2026年3月22日，华福证券发布了一篇半导体（881121）行业的研究报告，报告指出，MicroLED（884095）行业更新。
报告具体内容如下：
投资要点： 我们持续看好MicroLED（884095）在光通信和ai眼镜（886085）领域的应用及相关投资机会，产业发展趋势明确。行业近况更新如下： 联发科联合微软（MSFT）发布MicroLED（884095）有源光缆：3月18日，根据联发科官网，联发科联合微软（MSFT）等团队开发出由MicroLED（884095） 光源驱动的有源光缆（AOC），该产品优势包括
1）节能降耗：功耗相比传统的 VCSEL 有源光缆节省可达50%；
2）铜缆级可靠性：凭借 MicroLED（884095） 结构简单、耐久性强且抗温度变化的特点，该链路稳定性优于现有激光光学方案，能够达到媲美铜缆的可靠性；
3）更远传输距离：传输距离大幅超越铜缆；
4）更高可扩展性：通过增加单根光缆中的光通道数量或提升每通道的数据速率，可实现更高的总带宽；
5）单芯片 CMOS 集成：单独一颗定制的 CMOS 芯片整合全部电子功能；
6）异构集成：MicroLED（884095） 阵列和光电检测器（PD）阵列直接键合在单片 CMOS 芯片上，这种先进的协同封装方式突破了传统金线键合和长距离互联线路的物理限制，进而实现极小间距，以及超高密度的通道阵列。
Avicena发布全球首个MicroLED（884095）光连接评估平台：3月12日，根据Avicena官网，公司发布LightBundle? eKit。这是业界首个采用基于ASIC的收发器，并集成了LED（884095）、光电探测器（PD）和通过多芯光纤束连接的微透镜阵列的 microLED（884095） 光学连接评估平台。这使工程师能够评估和表征 microLED（884095） 互连的光学信号完整性、链路预算、开眼监测、能效、串扰性能，并生成误码率浴盆曲线（bathtub curves），有助于推动行业发展。
持续看好MicroLED（884095）产业趋势：
1）光通信：相较于传统铜缆方案，基于Micro LED（884095）的共封装光学（CPO）方案展现出较好的节能优势，其单位传输能耗低，可使整体能耗降低至铜缆方案的5%左右。我们认为MicroLED（884095）需求有望受益于AI数据中心建设而加速增长；
2）ai眼镜（886085）：MicroLED（884095）依托高亮度、低功耗、小尺寸、长寿命等技术优势，成为ai眼镜（886085）显示方案的较优选择，我们预计MicroLED（884095）将受益于ai眼镜（886085）行业的放量而同步增长。
建议关注：
MicroLED（884095）：华灿光电（300323）/国星光电（002449）/三安光电（600703）/兆驰股份（002429）/新益昌（688383）/英诺激光（301021）/新相微（688593）等
国产CPU：海光信息（688041）/龙芯中科/禾盛新材（002290）等
端侧AI：深科达（688328）/龙旗科技（HK9611）/立讯精密（002475）/统联精密（688210）/歌尔股份（002241）/蓝思科技（HK6613）/恒玄科技（688608）/汇顶科技（603160）/华灿光电（300323）/中科蓝讯（688332）/紫建电子（301121）/佳禾智能（300793）/润欣科技（300493）/豪鹏科技（001283）/乐创技术/瀛通通讯（002861）等
手机直连卫星通讯 手机端：电科芯片（600877）/海格通信（002465）/国博电子（688375）/华力创通（300045）等；卫星端：复旦微电（688385）/臻镭科技（688270）/国博电子（688375）/信维通信（300136）等。
半导体（881121）国产替代 材料：雅克科技（002409）/鼎龙股份（300054）/安集科技（688019）/上海新阳（300236）/兴福电子（688545）/金宏气体（688106）/华特气体（688268）/艾森股份（688720）/华海诚科（688535）/江丰电子（300666）/凯美特气（002549）/和远气体（002971）等 设备及零部件：拓荆科技（688072）/深科达（688328）/北方华创（002371）/中微公司（688012）/芯源微（688037）/盛美上海（688082）/华海清科（688120）/华峰测控（688200）/长川科技（300604）/富创精密（688409）/珂玛科技（301611）/新莱应材（300260）等Fab：华虹半导体（HK1347）/中芯国际（HK0981）/华润微（688396）/晶合集成（688249）/芯联集成（688469）等
风险提示
地缘政治带来的不可预测风险；需求不及预期；技术迭代不及预期；产业政策变化风险；市场竞争加剧。
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