2026年3月22日，华源证券发布了一篇汽车行业的研究报告，报告指出，GTC观察-液冷投资正处于“黄金时代”。

　　报告具体内容如下：

　　GTC趋势1：液冷逐步成为“标配架构”。当地时间3月16日，英伟达2026年GTC大会开幕，会上NVIDIAVeraRubin平台正式亮相，VeraRubin平台包含七款芯片、五套机架系统，其中VeraRubinNVL72机架、VeraCPU机架、Groq3LPX机架均采用全液冷架构： VeraRubinNVL72机架：整合72颗RubinGPU、36颗VeraCPU，全面采用液冷散热方案，预计将于2026年下半年量产。未来RubinUltra将会在Kyber机架中采用垂直插入排列的方式，使得单个NVLink域中可连接144块GPU，散热需求有望进一步提升； Groq3LPX机架：预计搭载256个LPU单元，分布于32个服务器托盘上，每个托盘配置8颗LPU芯片，整体面向规模化、低延迟推理场景，预计将采用小型冷板的液冷方案，我们预计LPU的需求有望在2027年逐步释放；

VeraCPU机架：集成256颗液冷VeraCPU，可支持超过22,500个并发CPU环境，每个环境都能独立全速运行，预计将于2026年下半年量产交付。

GTC趋势2：大陆供应商参与度预计将提升。GTC大会上Rubin的液冷生态首次完整亮相，冷板、QD、Manifold三大核心模块及供应商同步展出，我们认为大陆供应商在产能、响应服务上配合度高，有望能够通过代工或直接配套等不同方式获得更多液冷市场配套机会，本次GTC大会立敏达（领益智造（002600）控股）、比亚迪（002594）电子、英维克（002837）等大陆供应商已在名单中，具体：

冷板：CoolerMaster、AVC、台达、Jentech台湾建策，其中Jentech台湾建策是本轮Rubin新入围的供应商，此外立敏达（领益智造控股）、CoolIT、富士康三家供应商预计将在今年6月中国台湾的Computex展出；

QD：双鸿、比赫电气、丹佛斯、英维克、富世达、比亚迪电子、Lotes、Netonx苏州诺通、Parker、NIDEC、立敏达（领益智造控股）、Staubli、CoolerMaster等；

Manifold：立敏达（领益智造控股）、CoolerMaster、AVC、双鸿、富士康、台达、比亚迪电子、Boyd、CoolIT、品达等。

投资分析意见：我们看好液冷行业成长空间大、景气度斜率较高，未来大陆供应商有望能够通过代工或直接配套等不同方式充分受益液冷行业扩容，建议关注：

1）系统集成：英维克、高澜股份（300499）、申菱环境（301018）等；

2）核心部件：飞龙股份（002536）、兴瑞科技（002937）、思泉新材（301489）、科创新源（300731）、捷邦科技（301326）、江南新材（603124）、银轮股份（002126）、敏实集团等。

风险提示：

1）海外客户进展低于预期；

2）技术迭代风险；

3）行业竞争加剧。

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