上证报中国证券网讯（记者 何昕怡）在AI浪潮驱动下，科创板集成电路（885756）公司迎来发展黄金期。据业绩快报（含预告）数据，科创板集成电路（885756）行业128家相关公司合计实现营收3651亿元、净利润279亿元，同比分别增长25%、83%，超六成公司业绩预增或扭亏为盈。

其中，AI芯片龙头企业寒武纪（688256）实现历史性突破，2025年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润20.59亿元，这是公司登陆科创板以来首次实现年度盈利，公司2020年至2024年度累计研发投入超56亿元，迭代多款芯片产品，在上市五年内完成关键蜕变，推动国产算力芯片产业化进程再提速。

此外，业绩快报显示，摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）两家国产算力芯片企业2025年营收分别增长243.4%、121.3%，净亏损实现大幅收窄。

受益于全球存储芯片（886042）行业进入上行周期（883436），佰维存储（688525）自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%；自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。

在封测领域，汇成股份（688403）新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动2025年全年营收同比增长18.79%，经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%。公司持续加大在集成电路（885756）先进封装（886009）测试等领域的研发力度，年度研发投入首次突破1亿元。

2025年年报显示，中微半导（688380）全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。公司持续投入研发，全年投放市场新产品22个，增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，芯片出货量近40亿颗创历史新高（883911），产品毛利率大幅回升，综合毛利从30%提升至34%。

2025年，盛美上海（688082）清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。公司全年实现营收67.86亿元，同比增长20.80%；归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。公司2025年拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。

聚辰股份（688123）2025年全年则实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长，光学防抖式摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌多款中高端机型实现商用。

得益于存储芯片（886042）市场产业趋势向好、行业需求旺盛带来的核心产品出货量提升，以及“存储+”战略的稳步落地，MCU及模拟类新产品市场份额持续扩大，同时通过并购进一步完善了产品线布局，2025年，普冉股份（688766）实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。

2025年，芯动联科（688582）实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；归母净利润为3.03亿元，同比增长36.56%，凭借产品性能领先、自主研发等优势，公司产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单旺盛，使公司销售收入放量增长。