2026年3月24日，爱建证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，宇树科技（300674）IPO获受理，出货放量可期。

报告具体内容如下：

投资要点： 本周行情：本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深300（399300）指数-2.19%，其中机械设备板块-6.26%，申万一级行业排名25/31位。估值层面，本周机械设备PE-TTM为39.93x，处于近三月20.60%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（189.37x）、机器人（167.04x）、磨具磨料（884071）（132.12x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（18.17x）、工程整机（18.54x）、能源（850101）重型设备（29.84x）。
人形机器人（886069）：宇树科技（300674）IPO获受理，全栈自研、核心部件高自给率与持续降本能力仍是其核心竞争优势。3月20日，宇树科技（300674）科创板IPO获上交所受理，招股书（预先审阅稿）同步披露。
1）根据招股书，公司拟公开发行不低于4044.64万股，计划募资42.02亿元，其中约85%投向研发，重点布局智能机器人模型、本体迭代及前沿技术攻关；同时配套建设智能机器人制造基地，项目达产后预计可形成7.5万台人形机器人（886069）和11.5万台四足机器人年产能，为后续放量奠定基础。
2）竞争力层面，公司核心零部件自研率超过95%、国产化率超过85%，在电机、减速器（886008）、控制器等环节基本实现自主可控，支撑产品在性能与成本两端建立优势；
3）出货层面，截至2025年9月，四足机器人累计销量已超过3万台，全球市场份额连续多年位居前列，规模化出货亦有望持续反哺算法迭代和产品优化。
4）财务层面，公司已实现盈利拐点，2024年扭亏、2025年扣非后净利润达6亿元，商业化能力正在增强。
半导体设备（884229）&零部件：AI等新需求持续推升高性能芯片和算力基础设施持续投入，进一步带动海内外产能建设、先进制程及先进封装（886009）升级，相关资本开支有望持续向设备与零部件环节传导。
1）中国：先导基电（600641）披露2026年度定增预案，拟募资不超过35.10亿元，投向半导体（881121）、新材料及科学仪器等领域产业化项目，半导体设备（884229）国产化和高端化升级趋势延续。
2）海外：马斯克提出Terafab计划，拟由Tesla、SpaceX与xAI在美国得州奥斯汀联合建设先进芯片制造基地，既服务汽车、机器人、太空数据中心及卫星等终端场景，也计划逐步延伸至逻辑、存储和先进封装（886009）等环节。当前行业驱动已不局限于单一算力需求，而是呈现出AI基础设施扩张、先进制程演进、先进封装（886009）渗透提升以及本土替代推进的多重共振，设备与零部件环节仍处于产业投入传导的关键位置。
PCB设备：中高端PCB扩产仍具较强确定性，相关扩产通常伴随钻孔、电镀、曝光、压合、检测等关键设备投入增加，具备技术积累和客户认证基础的PCB设备厂商有望受益。鹏鼎控股（002938）在高端PCB领域连续加大投入：26年3月，公司通过全资子公司庆鼎精密宣布在江苏淮安投资110亿元建设高端PCB生产基地；25年8月，总投资80亿元的AI芯片配套线路板项目已在淮安开工,围绕AI服务器、数据中心等增量需求持续加码高端产能。从整体布局看，公司产能建设已形成较为清晰的分工体系：淮安新项目及前期AI芯片配套项目主要面向高端PCB新增产能，第三园区重点扩充高阶HDI及SLP产能，第二园区主要扩充面向可穿戴及AI终端的软板产线，海外方面泰国基地布局AI服务器、车载等高端应用，台湾高雄项目则聚焦高端医疗和工控领域FPC产品。
投资建议：
1）油服装备推荐神开股份（002278）
（002278）；
2）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）
（688312）、大族数控（HK3200）
（301200）、芯碁微装（688630）
（688630）、东威科技（688700）
（688700）；
3）半导体设备（884229）：推荐北方华创（002371）
（002371），中微公司（688012）
（688012），盛美上海（688082）
（688082），拓荆科技（688072）
（688072），建议关注精测电子（300567）
（300567）。
风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。

更多机构研报请查看研报功能>>

声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。