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SEMICON 2026来了,这些A股上市公司也在
2026-03-25 21:53:12
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半导体--
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先进封装--
晶盛机电--

3月25日至27日,一年一度的全球半导体(881121)盛会SEMICON China 2026在上海举行。

作为半导体(881121)行业风向标级别的展会,SEMICON吸引了大量观众前往。3月25日展会首日,现场人头攒动,入口处排满了观众,只能缓慢入场。展馆内更是热闹,人群摩肩接踵,其中有不少外籍观众,展会火爆程度可见一斑。

SEMICON参展企业以设备、材料等半导体(881121)上游厂商为主,专业门槛较高,更多吸引了产业界人士来寻找合作机会和了解技术前沿。不过,近年来,这类专业展会也吸引了不少普通观众参观,他们来展会看什么?

一位观众告诉记者,这几年半导体(881121)国产替代加速,他关注半导体(881121)板块投资机会,这次主要来看相关公司,了解他们最新的技术和产品,还能现场询问工作人员专业问题,来明确下一步投资计划。

这提供了一种看展新思路。

21世纪经济报道记者注意到,不少参展企业会把公司股票代码打在醒目位置,以便让观众快速了解其行业地位。经梳理,此次参展的A股上市公司不在少数。

展会期间,中微公司(688012)688012.SH)宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体(881121)关键工艺的新产品,包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova 、高选择性刻蚀机Primo Domingo 、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED(884095)量产MOCVD设备Preciomo Udx ,进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。

晶盛机电(300316)300316.SZ)展出了化合物解决方案、方形硅片全流程解决方案、全系列减薄设备解决方案等,甚至还有半导体(881121)制造垂直大模型。

北方华创(002371)002371.SZ)的展台人气颇高,展示了功率半导体(881121)领域、三维基础&先进封装(886009)领域、化合物半导体(881121)领域、新兴应用与科研领域的设备和工艺解决方案,包括刻蚀机、等离子体增强化学气相沉积系统、湿法设备等产品。

天岳先进(HK2631)(688234.SH)主营半导体(881121)碳化硅衬底材料研发、生产和销售,公司展示了其12英寸产品和8英寸产品的应用,涉及电力(562350)电子、AR眼镜等。

此外,微导纳米(688147)688147.SH)、盛美(ACMR)半导体(881121)(688082.SH)、京仪装备(688652)688652.SH)、新莱应材(300260)300260.SZ)、屹唐半导体(881121)(688729.SH)、富创精密(688409)688409.SH)、英杰电气(300820)300820.SZ)、天通股份(600330)600330.SH)、菲利华(300395)300395.SZ)、阿石创(300706)300706.SZ)等上市公司也参加了此次展会。

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