快克芯先进封装TCB荣获SEMI产品创新奖一等奖

双展联动载誉前行

2026年3月25日-27日，同期举办的productronica CHINA(慕尼黑上海电子生产设备展)与SEMICON China2026在上海新国际博览中心圆满落幕。

作为国家电子装联精密焊接单项冠军企业，快克智能（603203）携多款焊接与检测设备亮相productronica CHINA，以“焊检合璧”为核心打造电子装联全流程解决方案，可满足AI服务器、光模块、消费电子（881124）、汽车电子（885545）等多领域应用需求。

快克芯装备是快克智能（603203）的全资子公司，专注发展半导体（881121）封装设备业务。快克芯携先进封装（886009）TCB等多款装备亮相SEMICON China，展示公司在半导体（881121）先进封装（886009）、光器件微组装及车规级碳化硅芯片封装等领域的多款装备解决方案。

载誉前行

SEMICON展会期间，快克芯装备自主研发的先进封装（886009）热压键合设备(TCB)，凭借卓越的技术创新、突出的产品性能及行业应用价值，斩获SEMI2026产品创新奖一等奖。

在3月25日举办的SEMICON Leadership Gala上，快克智能（603203）董事长金春女士受邀上台领奖，与现场嘉宾共同见证这一荣耀时刻。

该设备聚焦AI芯片核心工艺，为HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿应用，提供高精度键合解决方案。

捷报频传

目前，快克芯装备多款封装设备均已在客户端取得显著进展，经过技术积累与市场验证，用实力诠释“多点开花”的发展态势。

微纳银(铜)烧结设备

该设备精准适配车规级SiC功率芯片低温烧结、高温服役封装需求。

近日，该设备成功中标中车时代半导体（881121）有限公司银烧结设备采购项目。凭借成熟的工艺方案与批量应用案例，快克银烧结系列装备已广泛应用于多家功率半导体（881121）头部企业，获得市场充分验证。

高速高精固晶机

随着车载和消费电子（881124）小信号芯片封装工艺持续迭代升级，公司自主研发的高速高精固晶机始终紧跟全球产业前沿，精准匹配该领域新一代芯片封装需求，已在多家头部半导体（881121）芯片厂商实现大批量出货。

现场花絮

SEMICON China2026

快克芯展台设置四个设备演示专区，展出先进封装（886009）热压键合设备(TCB)、微纳银(铜)烧结设备、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备。

慕尼黑上海电子设备展

母公司快克智能（603203）携精密焊接、精密点胶、螺丝锁付、激光打标设备，以及搭载QUICK自研智检专用AI模型的AOI检测设备亮相展会。现场多款创新产品与定制化解决方案，吸引了众多行业客户驻足交流，充分展现了快克智能（603203）在电子装联领域的深厚技术积淀与全场景服务能力。

IPC电子装联大师赛

快克智能（603203）持续十多年携手IPC，提供智能焊接返修工具设备以及AOI检测设备为选手提供专业技术支持和服务保障，助力行业技能交流与人才培育。同时，公司与中兴通讯（HK0763）股份有限公司担任IPC-7711/21E《电子组件的返工、修改和维修》本地标准技术组联合主席单位，株洲中车时代电气（HK3898）股份有限公司担任副主席单位，参与标准技术讨论与修订工作，共同推动行业标准的持续完善与升级。

初心不改，征程不止

双展落幕，初心不改，征程不止！我们将始终以技术创新为核心，深耕精密电子装联与半导体（881121）封装设备领域，稳步助力高端装备（885427）国产化发展。