IT之家4月2日消息，国际半导体（881121）产业协会SEMI昨日表示，2026~2029年全球300mm(12英寸)晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为18%、14%、3%、11%，分别达到1330亿美元、1510亿美元、1550亿美元、1720亿美元。

SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：

人工智能（885728）正在重塑半导体（881121）制造投资的规模。预计到2027年，全球300mm晶圆厂设备的支出将首次超过1500亿美元(IT之家注：现汇率约合1.03万亿元人民币)，这标志着半导体（881121）行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺，以推动人工智能（885728）时代的到来。

从 2027到2029年，逻辑与微器件领域的设备投资将合计达2280亿美元，这主要受到对2nm及以下尖端逻辑制程投资的推动；而其它领域的需求也将温和增长，推动成熟制程投资。

存储器领域的12英寸晶圆厂设备三年合计支出则将达1750亿美元，其中DRAM占到1100亿美元，3D NAND则为620亿美元，在存储器细分领域的占比分别为62.86%和35.43%。