4月11日，中国电子春天研究院在深圳举办集成电路（885756）学术报告会。中国电子党组成员、副总经理张新亮出席，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，电子科技大学集成电路（885756）研究中心主任、教授张波，中科院微电子所副所长、研究员曹立强，集团公司首席科学家、华大九天（301269）资深副总经理吾立峰应邀作学术报告，集团公司首席科学家、春天研究院院长吴庆波主持会议。

郝跃以《半导体（881121）科技与产业进展及思考》为题，梳理了全球半导体（881121）产业的发展脉络与技术发展规律，分析了我国集成电路（885756）产业机遇与挑战，指出三维堆叠集成、超低损耗芯片供电是重要趋势，强调要坚持产学研协同、通过产教融合培育产业人才。张波在《AI时代半导体（881121）特色工艺的发展机会与趋势》报告中指出，AI时代算力与电力需求爆发为半导体（881121）特色工艺带来新机遇，我国具备良好发展基础，应抢抓机遇做强特色工艺。曹立强在《集成电路（885756）先进封装（886009）产业发展趋势》报告中，剖析了先进封装（886009）向高维异构集成演进趋势，指出我国产业短板，建议加快突破瓶颈、扩产能、强配套，并提出高端芯片需先定义封装方案再开展设计与工艺研发。吾立峰在《EDA产业发展趋势》报告中阐述了EDA核心价值与发展方向，分享华大九天（301269）相关技术实践，展望AI与EDA融合前景，为国产EDA自主安全发展提供方向。

张新亮代表中国电子，对四位顶尖专家的倾囊相授表示衷心感谢。他指出，集成电路（885756）是国之重器，是中国电子第一主责主业。面对复杂严峻的国际形势与日新月异的技术变革，我们需要认真学习吸收院士专家的宝贵思想与经验：一要深刻认识发展集成电路（885756）产业的极端重要性与紧迫性，加强国产EDA、自主CPU、特色工艺、先进工艺等能力建设，保障国家产业链供应链安全的政治责任；二要加快技术攻关，紧密围绕先进工艺、先进封装（886009）等关键领域，发挥研究院战略研究与设计总体功能定位，集中资源、协同发力，尽快突破一批“卡脖子”技术；三要深化协同，构建创新生态，进一步加强与高校、科研院所、产业链上下游企业的深度合作，形成“产学研用”一体化的强大创新合力；四要锤炼队伍，培育卓越人才，大力弘扬科学家精神、企业家精神、工匠精神，打造一支能打硬仗、善打胜仗的集成电路（885756）科技人才铁军。

集团公司总部有关部门、有关企业负责人，北京大学、西安电子科技大学、南方科技大学等高校专家代表参加会议。

编辑|程昆审核|春天研究院

校对|侯虹羽发布|党建工作部