上证报中国证券网讯（记者 丁鹏 荆淮侨）4月23日，在2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体（881121）产业博览会上，多家产业链领军企业集中发布了一批覆盖材料、器件、装备等领域的最新技术成果。

在化合物半导体材料（884091）领域，光谷芯材集中发布了RF及Power GaN外延片、Micro-LED（884095）外延片、光通信与射频As/P外延片三大系列产品，全面覆盖6/8英寸衬底规格，关键性能对标国际先进水平。

在器件领域，泰晶科技（603738）推出了面向高速光模块的两款高端差分振荡器，为AI数据中心与下一代高速互联提供了解决方案。其中，625MHz超低抖动差分振荡器相位抖动低至15飞秒（fs），可满足单波400G（224Gbps PAM4）光通信场景对极致纯净时钟信号的苛刻要求；312.5MHz高基频差分振荡器则适用于SerDes、PCIe 6.0等高速接口。

昌龙智芯则推出了氧化镓外延材料及功率器件产品矩阵，其肖特基二极管产品覆盖650V至3300V的多个超高压等级，填补了国内相关市场空白。

重新定义智能车灯的标准，星曦光发布了旗舰型车载Micro-LED（884095）光源产品—M-50K，以5万个像素和3000流明的极致规格，引领车载照明技术升级。

装备板块同样引人瞩目。中电科电子装备集团一举推出四款先进封装（886009）测试核心装备，包括全自动高真空键合设备、TCB热压键合机、全自动减薄机及Venus 5系列图形化晶圆缺陷量检测设备。吾拾微面向大尺寸超薄晶圆的拿持与后道工艺加工处理，发布了12寸临时键合与解键合方案。

此外，硅来半导体（881121）发布的新一代SiC晶锭激光切割设备，将单片切割效率从15分钟/片缩短至10分钟/片，效率提升达50%。

论坛主办方介绍，本届新品发布会是2026九峰山论坛全链条赋能产业的重要举措之一。除新品发布外，论坛同期还设有投融资对接会、供应链供需对接会及人才招聘会，构建起技术、商贸、资本、人才全链条服务体系。

4月23日至25日，2026年九峰山论坛在武汉东湖高新（600133）区(即“中国光谷”)举行。自2023年创办以来，九峰山论坛已成为国内化合物半导体（881121）领域最具影响力的交流合作平台。