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PCB基板转向采用mSAP工艺 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高
2026-04-28 10:31:05
来源:财闻
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江南新材--
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4月28日,铜箔概念反复活跃,铜冠铜箔(301217)301217.SZ)涨超10%,续创历史新高(883911)泰金新能(688813)688813.SH)、江南新材(603124)603124.SH)、骄成超声(688392)688392.SH)、隆扬电子(301389)301389.SZ)、德福科技(301511)301511.SZ)跟涨。

消息面上,机构认为,进入1.6T时代,PCB基板转向采用mSAP工艺,这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。

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