2026年4月29日，华源证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，液冷渗透率加速，金刚石散热技术持续推进。

报告具体内容如下：

谷歌（GOOG）第八代TPU性能比第七代Ironwood大幅提升。2026年4月22日，谷歌（GOOG）在CloudNext大会上正式推出第八代TPU，包括TPU8t与TPU8i。TPU8t擅长处理大规模、计算密集型的训练工作负载，其提供更大的计算吞吐量和更强的可扩展带宽。TPU8i则拥有更高的内存带宽，专为对延迟最为敏感的推理工作负载而设计。训练性价比方面，TPU8t比IronwoodTPU提高了2.7倍，适用于大规模训练。推理性价比方面，TPU8i比IronwoodTPU提高了80%，尤其是在大型MoE模型的低延迟目标上。 第八代TPU继续优化效率，采用第四代液冷设计，节能性提升。谷歌（GOOG）两款芯片每瓦性能提升至2倍。为解决电力消耗问题，谷歌（GOOG）优化整个堆栈效率，并集成电源管理功能，可根据实时需求动态调整功耗。除了芯片层级效率优化，谷歌（GOOG）从芯片到数据中心的系统级架构也做了改进。例如，其将网络连接与计算集成在同一芯片上，显著降低了TPU芯片间数据传输的能耗，在硬件和软件方面不断创新下，谷歌（GOOG）数据中心单位电力消耗下的计算能力比五年前提高了六倍。此外，TPU8t和TPU8i采用第四代液冷技术，能够维持风冷无法实现的性能密度。 金刚石作为基板材料集成使用，散热效果有望再提升。Diamondfoundry发布最新技术报告，提出单晶金刚石的热导率是硅16倍，约为碳化硅、铜、AlN、银、金等材料的6倍。金刚石不仅是热传导介质，在高功率芯片封装中，将金刚石作为基板集成使用，不仅具有出色的散热效果，还可以通过重新分配整体热阻及流经该基板的温度降差，实现芯片层面的两相冷却。这种设计可使散热性能提升10到100倍。
投资意见：液冷目前渗透率持续提升，技术多元并行。我们建议关注相关技术下的液冷公司：
1）全系统：英维克（002837）、申菱环境（301018）等。
2）冷板：奕东电子（301123）、科创新源（300731）、思泉新材（301489）、硕贝德（300322）、鸿富瀚（301086）、同飞股份（300990）、捷邦科技（301326）、远东股份（600869）等。
3）CDU及其他部件：兴瑞科技（002937）、高澜股份（300499）、飞龙股份（002536）、川环科技（300547）、川润股份（002272）、依米康（300249）、中石科技（300684）、曙光数创、大元泵业（603757）等。
4）冷却液：润禾材料（300727）、永太科技（002326）、巨化股份（600160）、东阳光（600673）、新宙邦（300037）等。
5）TIM（TIMB）：飞荣达（300602）、德邦科技（688035）等。
6）金刚石散热：四方达（300179）、沃尔德（688028）、黄河旋风（600172）、力量钻石（301071）、国机精工（002046）、惠丰钻石等。
风险提示。1、技术进度不及预期。2、海外资本开支不及预期。3、市场竞争加剧。

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