第二十七届CIOE中国国际光电博览会将于2026年9月9日至11日在深圳国际（HK0152）会展中心举办。本届展会将与IICIE国际集成电路（885756）创新博览会及elexcon深圳电子展暨嵌入式展同期同地举办，三展联动，总规模达34万平米，汇聚超5000家展商，构建覆盖“材料—器件—制造—芯片—系统—应用”的完整产业生态。

八大主题展区，覆盖光电全产业链

作为展会核心板块，CIOE中国光博会将以26万平米规模呈现八大主题展区，系统展示光电领域关键技术与应用成果：

信息通信展聚焦光通信、半导体材料及高速传输技术；

精密光学与摄像头展覆盖光学元件、成像系统与视觉技术；

激光与智能制造展展示激光加工、3D打印及自动化装备；

红外与紫外展延伸至检测、成像及毫米波技术；

智能传感展涵盖MEMS、激光雷达与量子传感；

新型显示展聚焦面板技术与核心制造工艺；

AR&VR展呈现沉浸式显示与感知设备；

光电子创新展集结科研机构与前沿成果转化。

从基础材料到终端场景，完整呈现技术演进路径与产业落地逻辑。

首发技术集中亮相，锚定前沿应用场景

展会预计将有超千家头部企业发布最新产品与技术成果，覆盖车载光通信、具身机器人（886069）、激光医疗、智能制造等热门方向。通过“技术+场景”的结合展示，观众不仅能够直观了解前沿技术进展，也可快速匹配实际应用需求，提升采购与选型效率。

90+论坛矩阵，打通创新链路

展会同期将举办90余场论坛与会议，围绕信息通信、精密光学、激光、红外及量子技术等核心领域展开深度讨论。

重点议题包括：

AI时代高速光通信与光电融合

精密制造与计算光学成像

激光技术在半导体与医疗领域的应用

红外检测与工业智能化

量子通信与计算前沿

此外，“光+应用”系列论坛将聚焦汽车、消费电子（881124）、机器人、医疗等细分场景，推动技术从实验室走向产业化。

随着AI终端、智能汽车、AR/VR等应用快速发展，光电技术正成为关键支撑。CIOE中国光博会通过“三展联动+全链覆盖+多维论坛”的模式，正在从专业展会升级为跨产业资源整合平台。这里正成为推动光电与电子产业融合创新的重要引擎。

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