5月6日午后，铜箔概念持续走高，德福科技（301511）（301511）午后异动，冲上“20cm”涨停。截至发稿，海亮股份（002203）涨停，方邦股份（688020）涨超17%，隆扬电子（301389）、东材科技（601208）、铜冠铜箔（301217）、中一科技（301150）等跟涨。

近期，1.6T光模块的产业化加速引发了市场对上游核心材料“载体铜箔（DTH/MicroThin）”的全面重估。

在800G光模块时代，PCB主要采用HDI工艺。而进入1.6T时代，PCB基板转向采用mSAP工艺，该工艺无法使用传统铜箔，必须依赖厚度仅为2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔。这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。机构认为，若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。