UNICOMP

洞见万亿市场

破局AI算力基座“暗箱”

据英伟达（NVDA）CEO黄仁勋预测，2027年全球AI算力需求相关市场将达1万亿美元(约7万亿元人民币)。若延续当前增速，2030年后可能突破十万亿级。

AI产业链的硬件端是一条从“沙子”到“算力集群”的复杂链条，核心环节包括：AI芯片设计(GPU/ASIC)、先进晶圆制造、先进封装（886009）、高带宽存储(HBM)、高速光模块(800G/1.6T)、散热系统以及AI服务器整机制造等。

在这个从芯片设计

到算力集群的完整产业链中

“如何把多个芯片

像搭乐高一样高效地组合起来，

突破‘内存墙’瓶颈”

成为实现AI算力跨越式提升的

核心技术路径

X射线检测技术作为该进程中的质量守护者，通过无损、透视、三维化的检测能力，穿透AI算力硬件“黑箱”，实现从纳米级晶体管到系统封装全链条覆盖的可靠性守护。

日联科技

作为X射线检测领域龙头

以纳米级开管和AI+工业检测技术

护航AI算力产业链

规模化、经济化、智能化、高质化生产

日联科技

快速纳米CT

日联科技（688531）凭借快速纳米CT技术，结合智能多模态取像与AI检测，突破传统极限，实现TSV空洞、凸块桥接、冷焊等亚微米缺陷精准检出。

AI切层定位

应对复杂堆叠

先进封装（886009）的芯片堆叠后，检测对象互相干扰严重。

*CT切层去除伪影前后对比

AI模型基于日联亿级优质检测数据库训练，可以学会区分细微纹理(条纹、环状)、正常结构、边缘阴影与真实缺陷(空洞、裂纹)，分离噪声，增强真实缺陷信号，识别并剔除伪影，减少误判。

纳米级透视

捕捉微小缺陷

先进封装（886009）中，检测对象(TSV、TGV以及Bump等)及对应的缺陷特征小，常规CT系统难以清晰分辨。

纳米级焦斑尺寸，极大地减少了几何模糊，超高放大倍数清晰成像芯片内部结构，精准定位亚微米级缺陷。

多模式取像

实现高效分析

部分芯片对射线辐照剂量敏感，射线辐照时间不能过长，但实际检测方式又需要CT扫描，时间、图像质量和辐照剂量三者之间的平衡是个难点。

*2D取图

*2.5D取图

*锥束CT取图

*平面CT取图

2D/2.5D/锥束CT/平面CT多模式取像，将漫长的全芯片CT时间，拆解为“秒级2D+高速CT定向扫描”，降低检测时辐照剂量，解决“如何安全、高效地检出”的难题。

日联科技

是国内极少数掌握

纳米级开管射线源核心技术的企业

打破海外垄断

目前，面对先进封装（886009）检测设备国产化率低、替代空间广阔的现状，公司正积极推进搭载自研纳米级开管射线源的先进封装（886009）专用检测设备的市场导入。

与此同时，日联科技（688531）通过并购新加坡SSTI，形成了覆盖芯片设计、晶圆制造到封测的全链条检测服务能力，以"物理+功能"双模态检测为核心，为全球TOP20半导体（881121）厂商中近半数提供解决方案，展现出强大的市场与技术竞争力。

未来

日联科技将以AI+平台化检测能力

为AI算力革命提供关键质量基础设施

助力全球AI产业升级

TO SEE THE FUTURE

日联科技，洞见未来