东吴证券（601555）近日发布机械设备行业点评报告：AI算力建设维持景气度高位。PCB作为算力服务器中起支撑与信号传输桥梁作用的核心组件，需求景气同步提升。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价格持续上涨。

以下为研究报告摘要：

投资要点

算力建设需求持续高增，PCB原材料端价格持续上涨

北美与中国AI算力投入建设仍在加速，海外链以英伟达（NVDA）GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商持续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪（688256）为代表的芯片供应商出货同步加速，AI算力建设维持景气度高位。PCB作为算力服务器中起支撑与信号传输桥梁作用的核心组件，需求景气同步提升。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价格持续上涨。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团（HK0148）旗下广东建滔积层板（HK1888）销售有限公司正式发布涨价通知，宣布即日起对所有厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价格10%。原因为铜价上涨与玻璃布供应紧张。

铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望突破

算力服务器对PCB材料的电性能要求较高，目前HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速度慢，供需缺口持续拉大。在此背景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并提升份额。

铜箔端：铜冠铜箔（301217）已经具备HVLP1-4代铜箔生产能力，HVLP5代铜箔已经突破关键性能指标，HVLP4铜箔目前已经在多家CCL厂家认证中；德福科技（301511）HVLP1-2铜箔已实现批量供货，HVLP3实现首家国产替代量产突破，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石（600176）低介电系列玻纤及电子布产品研发、认证及送样工作正在有序推进；宏和科技（603256）在电子布方面具有良好的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等全球前十大覆铜板厂商建立了长期稳定合作关系，公司研发的石英布产品已通过PCB端测试认证，正处于终端客户的认证阶段。

看好PCB材料资本开支带动设备端CAPEX提升

铜箔端：HVLP铜箔生产流程与锂电铜箔类似，核心增量环节为表面处理。HVLP铜箔生产设备主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与表面处理机。HVLP铜箔对表面粗糙度有严格要求，表面处理机为核心增量环节，目前以日本进口设备为主，供需紧张背景下国产有望加速突破。

电子布端：电子布生产的核心工序包括拉丝、织布与后处理。电子布生产设备主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田垄断，供需紧张背景下同样看好国产加速突破。

投资建议：

HVLP铜箔生产设备领域建议关注【泰金新能（688813）】【洪田股份（603800）】，电子布生产设备领域建议关注【泰坦股份（003036）】【卓郎智能（600545）】。

风险提示：

宏观经济风险，算力建设进展不及预期，PCB市场需求不及预期。(东吴证券（601555）周尔双,钱尧天,陶泽)