2026年5月13日，东吴证券（601555）发布了一篇电力设备行业的研究报告，报告指出，业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长。

报告具体内容如下：

2025&2026Q1PCB设备板块业绩高速增长，订单饱满。2025年PCB设备行业实现高增，主要受益于全球AI算力基建的密集扩张，头部5家企业【大族数控（HK3200）】【芯碁微装（688630）】【凯格精机（301338）】【东威科技（688700）】【鼎泰高科（301377）】合计营收达116亿元，同比+55%，净利润达18.55亿元，同比+124%，2026年Q1合同负债同比高增104%，行业景气度持续上行。 下游PCBCAPEX持续上行支撑上游设备需求空间。下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期，胜宏/沪电2026Q1CAPEX同比增速高达390%/123%，深南/景旺等也在接棒加速扩产，2026Q1CAPEX同比增速高达200%/129%。 硬件迭代带来PCB增量需求。NVIDIA：
（1）Rubin架构引入Midplane与CPX载板产生增量
（2）2026GTC新发布LPU机柜架构提升对高多层PCB需求；Google：TPU服务器中PCB主要以高多层板为主；Amazon：Trainium3服务器中PCB以高多层板为主。GPU与ASIC需求的快速提升会带动PCB量增，且向高端化发展。
技术通胀带来的非线性增长。
（1）超快激光钻。为满足高速传输，PCB开始引入M9Q布材料，钻针磨损速度加快，驱动钻针耗材量非线性爆发，并催生超快激光钻需求。
（2）高长径比钻针：Rubin服务器板厚升至6mm以上，对40倍长径比钻针的需求成为行业竞争胜负手。
（3）mSAP工艺：1.6T光模块要求线宽线距缩至15μm，驱动曝光、钻孔、电镀、成型设备升级。
（4）精密锡膏印刷：AI服务器对对位精度要求极高，单价及毛利更高的Ⅲ类设备成为必选项。
投资建议：钻孔设备:【大族数控（HK3200）】【维嘉科技（未上市）】；LDI设备:【芯碁微装（688630）】；电镀设备:【东威科技（688700）】；锡膏印刷设备:【凯格精机（301338）】；钻针领域:【鼎泰高科（301377）】【中钨高新（000657）（并表子公司金洲精工）】【民爆光电（301362）（收购厦芝精密）】【新锐股份（688257）（收购慧联电（UMC）子）】【杰美特（300868）（收购戴尔蒙德部分股权）】。
风险提示：宏观经济波动风险，PCB厂扩产不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。

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