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Zenbot完成近亿元天使轮融资,长盈精密等联合领投
2026-05-14 10:36:46
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肇民科技--
第三代半导体--
长盈精密--
科达利--

【大河财立方消息】5月14日,具身智能基础设施领航者Zenbot(真保科技)宣布,近日公司完成近亿元天使轮融资。本轮融资由长盈精密(300115)科达利(002850)肇民科技(301000)等精密制造细分领军企业的家族办公室联合领投,L2F光源创业者基金、天狼星资本共同投资。

资金将主要用于通用具身智能世界模型迭代研发、第三代半导体(885908)GaN驱动核心关节模组量产扩产,以及全栈系统设计能力强化与整机级产品规模化落地。

自公司开始运营以来,12个月内即获得近亿元订单。目前,Zenbot的客户矩阵已覆盖国内外具身智能头部企业、知名上市公司、高校与科研院所,以及智能领域新锐初创公司,形成了多元化、高质量的客户生态。

责编:王时丹|审核:李震|监审:古筝

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