5月15日早盘，碳化硅概念延续强势，天富能源（600509）（600509.SH）实现两连板，晶升股份（688478）（688478.SH）涨超10%，立昂微（605358）（605358.SH）、民德电子（300656）（300656.SZ）、斯达半导（603290）（603290.SH）等跟涨。

消息面上，碳化硅应用已从新能源（850101）车拓展至AI算力，成为增量来源。预计2030年AI电源将占SiC电源市场50%，衬底与设备需求将实现近10倍增长。

伴随AI服务器机柜功率攀升及800V高压架构普及，碳化硅已成为高压电源、散热及CoWoS先进封装（886009）的刚需，有效应对GPU高热挑战。英伟达（NVDA）（NVDA.US）新一代芯片拟采用碳化硅衬底，推动行业空间由百亿级跃升至2000–3000亿元，市场预期显著反转。

与此同时，海外龙头Wolfspeed（WOLF）（WOLF.US）持续亏损、濒临重组，全球产能缺口扩大，供应链加速向中国转移。三星电子重启碳化硅代工并投入千亿韩元扩产，进一步验证赛道长期景气，带动全球资本持续入场。