2026年5月18日，头豹研究院发布了一篇半导体（881121）行业的研究报告，报告指出，前道设备国产替代正当时。

报告具体内容如下：

2023年全球半导体设备（884229）市场出现下滑，晶圆制造投资量占比超80% 全球半导体设备（884229）市场在5g（885556）、AI、物联网（885312）等新兴技术的驱动下不断扩大，市场规模由2019年的598亿美元增长至2022年的1,076亿美元，2017-2022年CAGR为15.8%。2023年，受到下游芯片需求疲软，以及终端库存过高的影响，全球半导体设备（884229）市场规模同比下降18.6%至874亿美元。预计2024年需求回暖，全球半导体设备（884229）市场规模达1,053亿美元，同比增长4.0%。 半导体设备（884229）国产化率已达35%，预计在2025年提升至50%
全球半导体设备（884229）市场高度集中，海外龙头厂商仍处于垄断地位。中国半导体设备（884229）厂商已覆盖多个细分领域，其中在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积设备上有所突破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上的国产化程度仍较低。半导体设备（884229）整体国产化率已达35%，预计在2025年提升至50%，并初步摆脱对美日荷半导体设备（884229）的依赖。
美日荷先进半导体设备（884229）封锁，国产替代进程加速
2022年10月，美国对中国半导体（881121）产业制裁升级。2023年3月，荷兰也加入了美国对华芯片出口管制的阵营。日本经济产业省也发布修订外汇法法令，将23类先进的芯片制造设备纳入出口管理的管制对象。其中包括清洗设备、成膜设备、热处理设备、曝光设备（包括极紫外EUV相关产品的制造设备）、蚀刻设备、高端光刻胶（885864）等。
2022年以来，地缘政治不确定性持续加剧，半导体设备（884229）作为中国主要的“卡脖子环节”，仍处于国产替代的黄金期。

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