近日，苏州工学院“热控新材”学生创新团队在耐超高温绝缘材料领域取得重要进展。该团队成功研发出一种新型PI/PEEK多层复合薄膜，长期使用温度可达300℃以上，短期可耐受600℃火焰烧灼，突破了传统聚酰亚胺薄膜的热稳定性极限。

据团队负责人刘昱宏介绍，传统聚酰亚胺薄膜虽被称为“黄金薄膜”，但在300℃以上环境中易发生热氧化降解，且存在导热性差、与金属界面易脱粘等共性难题。“热控新材”团队从分子设计、成型工艺到复合结构进行三级协同创新：采用刚性芳香族单体合成高玻璃化转变温度聚酰亚胺基膜，结合化学/热双触发亚胺化及全程惰性气体保护工艺，并在表面涂覆聚醚醚酮(PEEK)热防护层，同时在基体中引入氮化硼(h-BN)纳米片构建导热网络。

测试数据显示，该复合薄膜的玻璃化转变温度超过400℃，热膨胀系数低于12ppm/K，导热系数较传统聚酰亚胺提升5至10倍，耐电晕寿命提升逾百倍。该成果可应用于新能源汽车（885431）驱动电机电磁线绝缘、航空航天线缆、5g（885556）/6G天线基板及柔性折叠屏（885809）等高端领域，有望为我国高端绝缘材料自主可控提供新的技术路径。

刘昱宏徐晓安