2026年5月19日，华鑫证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，OpenAI推出个人理财功能，GPT-5.5首破ProgramBench。

报告具体内容如下：

算力：算力租赁（886050）价格平稳，OpenAI推出ChatGPT个人理财功能 2026年5月16日，OpenAI推出ChatGPT个人理财功能预览版，首次以亿级用户规模将通用AI接入金融隐私数据。目前，该功能以预览版形式面向美国ChatGPTPro用户开放，用户可通过Plaid连接超12000家金融机构的账户，基于账户余额、交易流水与投资负债等真实数据，获得量身定制的消费（883434）分析、预算梳理及长期财务规划，AIAgent从通用问答到个人理财助理进一步演进。 ai应用（886108）：Kimi周访问量环比+11.66%，GPT-5.5首破测试ProgramBench
2026年5月13日，编程基准测试ProgramBench首次被人工智能（885728）模型GPT-5.5攻克。在此之前，几乎所有前沿AI模型在该测试中都交了白卷，然而，GPT-5.5的登场打破了这一僵局，成为首个在这项极具挑战性的评测中取得实质性进展的模型。
AI融资动向：IsomorphicLabs完成21亿美元B轮融资
2026年5月12日，AI药物研发公司IsomorphicLabs完成21亿美元B轮融资，ThriveCapital领投，Alphabet、GV、MGX、淡马锡、英国主权AI基金等参投。作为Alphabet旗下AI研究实验室GoogleDeepMind的衍生公司，IsomorphicLabs专注于AlphaFold蛋白质结构预测模型商业化，AI药物设计引擎IsoDDE为其当前重点投入对象。
投资建议
2026年5月14日，台积电（TSM）在年度技术论坛正式发布AI芯片“三层蛋糕”核心架构，明确技术研发聚焦高效算力运算、多元异质整合、3DIC与光子光学互连三大核心方向。该架构凭借成熟落地技术与明晰迭代节奏稳步推进产业化进程，行业成长确定性较强。此次架构落地，主要依托COUPE光互连、CoWoS先进封装（886009）两大核心关键技术。光互连领域，COUPE为台积电（TSM）自研紧凑型通用光子引擎，是其共封装光学（CPO）方案核心技术，企业将于2026年量产全球首款200Gbps微环调制器。相较于传统铜互联方案，该技术可将系统能效提升4倍、传输延迟缩减10倍；若实现与封装平台深度融合，系统能效最高可提升10倍，传输延迟降幅可达20倍，预计2030年前完成8倍带宽密度升级，将成为未来AI数据中心建设的核心底层技术。先进封装（886009）赛道方面，台积电（TSM）CoWoS技术迭代日趋成熟，当前5.5倍光罩规格版本良率已达98%，量产落地稳定性位居行业头部。同时公司敲定中长期技术升级路线，拟于2028年、2029年陆续迭代光罩尺寸标准，扩充HBM集成搭载规模，持续筑牢自身在AI算力先进封装（886009）领域的技术壁垒与市场主导优势。
本次台积电（TSM）技术论坛明确光互连为AI算力架构迭代核心路径，结合其披露的COUPE光子引擎性能优势与算力硬件扩容趋势，CPO、OIO已然成为Token经济逻辑下行业演进的趋势。更低传输时延可直接提升算力调度效率，进一步抬升Token相关业务收益；更低运行功耗能够有效压降数据中心的用电成本，从营收与成本两端形成双向利好。依托AI机柜芯片数量、整体系统功耗大幅攀升的行业背景下，光互联技术产业化落地节奏将持续加快，下游CSP（CSPI）企业相关采购需求存在较强超预期可能性。
中长期，建议关注专注于半导体（881121）等高端制造业的罗博特科（300757）（300757.SZ）、新能源（850101）业务高增并供货科尔摩根等全球电机巨头的唯科科技（301196）（301196.SZ）、AI智能文字识别与商业大数据领域巨头的合合信息（688615）（688615.SH）、深耕工业AI与软件并长期服务高端装备（885427）等领域头部客户的能科科技（603859）（603859.SH）。
风险提示

1）AI底层技术迭代速度不及预期。
2）政策监管及版权风险。
3）ai应用（886108）落地效果不及预期。
4）推荐公司业绩不及预期风险。

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