2026年5月24日，华福证券发布了一篇新兴产业行业的研究报告，报告指出，Chiplet驱动产业高景气。

报告具体内容如下：

板块本周回顾 A股：上证指数（1A0001）收于4112.9点-0.5%，全A日均成交30468.9亿；风格上小盘股占优；行业涨幅前三：电子+6.6%/建材（850107）+1.7%/机械+0.4%；概念板块前三：覆铜板+12.3%/电路板+9.6%/玻璃纤维+8.5%；主题行业前三：电子元器件+6.2%/半导体（881121）+5.7%/海运+3.3%；个股涨跌前三：金利华电（300069）+72.8%/海星股份（603115）+53.6%/索辰科技（688507）+51.5%。 北交所：北证50指数-3.7%，北交所全周累计成交额1168.4亿。
H股：恒生指数收于25606.0点-1.4%，全部港股日均成交2814.9亿港元；行业涨幅前三：能源（850101）业+0.4%/金融业+0.0%/工业+0.0%；概念板块前三：集成电路产业基金+12.2%/金融IC+12.2%/集成电路+11.3%；主题行业前三：半导体（881121）+11.7%/造纸（881137）与包装+5.4%/硬件设备+4.1%。
美股：纳斯达克（NDAQ）指数收于26344.0点+0.5%，标普500（SPX）收于7473.5点+0.9%，道琼斯工业平均（DJI）收于50579.7点+2.1%，美国科技七巨头指数收于71451.2点-1.2%，中概科技龙头指数收于3534.9点-2.4%，纳斯达克（NDAQ）中国金龙指数收于6512.1点-4.8%。行业前三：医疗保健+3.3%/公用事业+3.3%/房地产（881153）+3.0%；概念板块前三：NFT+12.3%/激光雷达+11.8%/航空公司+8.5%；主题行业前三：ISE网络安全（885459）精选净总回报+7.1%/ISE网络安全（885459）精选+7.0%/CTA网络安全（885459）+6.6%。
本周重大事项
新股：上市5支（嘉诚智能、天海电子（001365）、C惠康、C嘉德、朗信电气）；
并购重组：本周共72家公司首次披露并购重组事项（不构成重大），无重大并购重组事项首次披露；
定增：共有7家首次披露定增预案。
本周专题：半导体（881121）测试探针——Chiplet驱动产业高景气
半导体（881121）测试作为保障芯片良率与性能的核心质控环节，覆盖设计验证、晶圆测试（CP）、成品测试（FT）三大阶段，其中探针作为信号传输核心组件，直接影响测试效率、良率及高端芯片可靠性，是产业链“卡脖子”环节，技术精度决定高端测试效能。当前，Chiplet架构成为后摩尔时代提升算力关键路径，其集成数百亿晶体管大幅提升测试触点密度，直接拉动测试产业需求。在此背景下，探针产业迎来高增长浪潮：2024年全球市场规模6.52亿美元，预计2031年增至14.75亿美元，叠加AI算力与数据中心需求驱动半导体（881121）产业高景气，探针已成为国产化替代重要赛道，迎来量价齐升机遇。相关标的：和林微纳（688661）、强一股份（688809）、精测电子（300567）、精智达（688627）等。
本周市场复盘及中短期投资思考
美股：周初先承压，周三后修复，周初调整系通胀及利率，下半周强势系英伟达（NVDA）业绩超预期，其中费城半导体（SOX）指数四连阳涨幅达7.8%，整周涨5.3%；亚太：同美股类似，周一KOSPI指数盘中一度跌超4%-5%并触发熔断机制，程序化交易暂停5分钟，随后V型反转，整周韩/日指数分别上涨5.5%和3.1%；大中华：台湾加权指数（TWII）因科技涨幅2.7%，恒生指数很弱跌幅达1.4%，A股周内呈现“冲高-跳水-修复”震荡表现，周四全市场放量暴跌，科技股领跌，周五科技股带头反弹，科技板块经过调整后将更健康，全球科技牛市共振；商品方面：美伊局势缓和布油大跌4.6%到104美元/桶，SHFE白银暴跌8.0%，LME铝涨幅约2.6%；市场观点：继续坚定拥抱AI大主线，亦可关注量子计算（20亿美元投资带动两日暴涨）。
本周建议关注
建议组合：天孚通讯、电连技术（300679）、致尚科技（301486）、福立旺（688678）、万里石（002785）、海尔生物（688139）

风险提示
宏观不及预期、新兴产品发展不及预期、原材料价格上涨。

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