2026年5月25日，爱建证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，先进制程与设备多腔化共振，看好零部件环节。

报告具体内容如下：

投资要点： 国产半导体设备（884229）向7nm及以下先进制程突破的过程，本质上也是零部件同步升级的过程。 半导体设备（884229）的刻蚀均匀性、沉积一致性、真空稳定性及热场控制能力，均需依托关键零部件实现，因此设备先进制程能力的提升，本质上取决于零部件性能的同步突破。相较成熟制程，先进制程对材料纯度、加工精度、颗粒控制、耐等离子体侵蚀及温控稳定性提出更高要求，推动零部件持续向高精度、高洁净度及高可靠性升级。
存储扩产+设备多腔化趋势有望持续提升设备单机价值量、单位腔体密度以及核心零部件价值占比，进一步放大半导体设备（884229）零部件环节的业绩弹性。
相比逻辑厂单期扩产通常为2-5万片/月，存储厂单期扩产往往以10万片/月以上，对单位洁净面积内的产能密度要求显著更高，在此背景下，多腔化成为设备核心演进方向之一，即在单一平台集成更多反应腔，提高单位洁净区内的产出效率。传统刻蚀、PVD、ALD、PECVD等设备平台通常采用“1个传输模块+2个反应腔”架构，而新一代平台已逐步升级至“1个中央传输平台+多个主反应腔+多个辅助腔体”架构，对真空控制、热场均匀性、等离子体稳定性及自动化调度能力提出更高要求。
空间和格局：半导体设备（884229）行业扩容叠加供应链重构，国产零部件企业有望持续提升份额。

1）空间：根据SEMI，2025年全球半导体（881121）制造设备总销售额达1,351亿美元；刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备需求随先进逻辑、存储产线扩产大幅提升，预计2026年、2027年全球半导体（881121）制造设备销售额将继续攀升至1,450亿美元、1,560亿美元。

2）格局：半导体设备（884229）零部件行业具有“多品种、小批量、定制化、超离散”特征，全球龙头多聚焦单一细分领域，跨品类平台型企业相对较少。随着先进制程及多腔化趋势推进，设备厂对零部件一致性、稳定性及协同配套能力要求持续提升，具备平台化布局、多品类供应及快速迭代能力的国产零部件企业，有望持续提升市场份额与产业链地位。
核心零部件在设备成本中占比较高，持续受益于先进制程及多腔化升级。
根据富创精密（688409），机械类零部件占设备成本约20%-40%，主要包括反应腔、传输腔、静电卡盘、陶瓷件及石英件等；电气类零部件占比约10%-20%，包括射频电源、匹配器及等离子源等；机电一体类占比约10%-25%，包括机械手、EFEM及温控系统；气体/液体/真空系统占比约10%-30%，包括真空泵、阀门及流量控制系统；光学类在光刻及量检测设备中的价值量占比可达55%。
中国半导体设备（884229）零部件企业在先进制程核心环节的国产化进程中持续突破。
金属零部件方面，富创精密（688409）、先锋精科（688605）已具备7nm及以下先进制程关键零部件量产能力；硅及石英部件方面，神工股份（688233）刻蚀用硅零部件及凯德石英高端石英制品正加速国产替代；电气类方面，英杰电气（300820）、恒运昌（688785）电源产品已实现批量供货；真空及气体系统方面，新莱应材（300260）、正帆科技（688596）已进入头部半导体设备（884229）厂供应链；陶瓷类方面，珂玛科技（301611）、江丰电子（300666）静电卡盘等产品正持续推进客户验证。
投资建议：建议重点关注受益于先进制程升级与设备多腔化趋势、具备平台化配套能力及核心技术突破能力的国产半导体设备（884229）及零部件企业。
建议关注：
1）零部件：先锋精科（688605）
（688605）、恒运昌（688785）
（688785）。
2）平台型设备：北方华创（002371）
（002371）；
3）刻蚀设备：中微公司（688012）
（688012）；
4）薄膜沉积设备：拓荆科技（688072）
（688072）；
5）清洗设备：盛美上海（688082）
（688082）；
6）量检测设备：中科飞测（688361）
（688361）、精测电子（300567）
（300567）；
7）涂胶显影及键合设备：芯源微（688037）
（688037）；
8）测试设备：精智达（688627）
（688627）。
风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。

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