5月24日，西安奕材（688783）(688783)武汉基地第三工厂建设迎来新进展。伴随着最后一方混凝土浇筑，项目主体结构全面封顶，标志着该项目从蓝图规划全面迈入实景落地新阶段，为国产半导体（881121）硅材料产业发展筑牢根基。

西安奕材（688783）专注于12英寸硅片的研发、制造和销售业务，系国内唯一专注于该领域的厂商，目前其12英寸抛光片、外延片良率已达国内一流水平，核心参数接近国际巨头，尤其在产品的晶体缺陷密度、翘曲度、平坦度、清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。

扩产后产能有望翻倍，市占率进入全球前三

据介绍，该项目地处武汉东湖高新（600133）区未来城科学岛，总投资约125亿元，建筑面积19万平方米。其不仅是西安奕材（688783）提升产能规模、实现战略目标的核心布局项目，更是湖北省半导体（881121）硅材料领域的重点标杆工程，将进一步助力区域构建“芯片设计、晶圆制造、配套材料”协同发展的完整半导体（881121）产业生态。

根据规划，项目建成并全面达产后，将形成月产60万片12英寸电子级硅片的生产能力，相关产品可广泛应用于高性能存储芯片（886042）、先进逻辑芯片、高端图像传感器（885946）等主流芯片领域，匹配快速发展的市场需求，将进一步提升我国高端半导体（881121）硅片的供应能力。

封顶仪式上，公司有关负责人透露，该项目将于2026年四季度实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年达产。

截至2025年底，西安奕材（688783）产能合计超过85万片/月，全年出货量全球市占率约6.8%，位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。根据推算，待达产后，公司产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达13%，有望位居国内第一、全球前三。

西安奕材（688783）表示，第三工厂是公司在华中地区的关键战略布局，下一步项目将加快推进机电安装、设备调试等各项筹备工作，全力推动产品送样及规模化量产落地，加速赋能国内半导体（881121）硅材料产业升级，为行业自主稳健发展注入强劲动能。

受益AI需求驱动，中国硅片企业大有可为

当前，12英寸硅片市场正呈现强劲且结构化的增长态势。在AI、数据中心等领域爆发式增长的推动下，市场对先进制程芯片的需求激增，进而强力拉动了对12英寸硅片的需求。据SEMI预测，2026年全球12英寸量产晶圆厂数量预计达215座，其中中国大陆占70座；2028年全球12英寸晶圆月产能将攀升至1110万片，创下历史新高。行业需求持续扩容，作为核心衬底材料的12英寸硅片，市场发展空间巨大。中信证券（HK6030）研报也指出，AI需求驱动下半导体（881121）硅片行业正在进入上行周期（883436），看好中国硅片公司的长期成长性。

在此背景下，西安奕材（688783）无疑将深度受益。根据公司2025年年报披露，其不仅是长鑫存储、长江存储等国内头部存储芯片（886042）厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，还是国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商，并持续向台积电（TSM）、美光科技（MU）、铠侠、格罗方德等海外客户批量供货。截至2025年底，公司已通过验证的客户累计168家，已通过验证的正片121款，2025年更实现了三星电子、东芝的测试片供货，全球产业链渗透率进一步提升。

随着产能提升、国内外市场不断开拓，近年来西安奕材（688783）产品销量及营业收入持续保持增长。2025年，公司实现产量859.02万片，同比增长33.55%，销量807.37万片，同比增长29.08%；实现营收26.49亿元，同比增长24.88%，近三年复合增速35.93%。

业内人士表示，伴随新增产能逐步释放、客户验证持续突破以及国产供应链协同能力不断增强，西安奕材（688783）有望进一步提升全球市场份额、夯实国内头部地位，在12英寸电子级硅片领域占据更加重要的位置，为我国集成电路产业高质量发展提供更坚实支撑。(CIS)