21世纪经济报道记者 曹媛

华为“韬定律”引爆港股半导体（881121）行情。在二级行业分类中，截至今日午盘，香港半导体（881121）（887132）位列涨幅第一，截至发稿涨近5%。

其中，港股半导体（881121）板块多股高开，华虹半导体（HK1347）（1347.HK）、ASMPT（HK0522）（0522.HK）一度涨超20%，中芯国际（HK0981）（0981.HK）一度涨超16%。截至午盘，ASMPT（HK0522）（0522.HK）涨超13%，华虹半导体（HK1347）（1347.HK）涨超13%，中芯国际（HK0981）（0981.HK）涨超8%，兆易创新（HK3986）（3986.HK）涨超6%，壁仞科技（HK6082）（6082.HK）涨超5%。

消息面上，5月25日上午，华为正式提出“韬（τ）定律”，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，通过逻辑折叠等新架构技术，缩短信号传输延迟，提升系统整体效能。

华为预估，若相关技术持续推进，到2031年，基于“韬定律”开发的高阶芯片，其晶体管密度有望达到传统1.4nm制程的等效水平。

5月26日，中信证券（HK6030）发表研报指，华为通过“韬定律”的指导原则，充分发挥了国内在3D集成、先进封装（886009）、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体（881121）产业有望迎来换道加速发展机会。

中信证券（HK6030）认为，从“韬定律”的指导原则延伸开来，未来五年左右半导体（881121）产业重要的变化可能包括以下几方面：

一是超细间距混合键合工艺和TSV工艺成为实现3D方向上“逻辑折叠”的底层技术基础，重点关注布局相关领域的半导体（881121）制造企业；

二是多层逻辑堆叠将带来晶圆需求的成倍提升，关注国内晶圆厂；

三是混合键合和先进封装（886009）产线扩产，带动键合、电镀、清洗、CMP、刻蚀、薄膜沉积等设备需求；

四是近封装光学引擎和基于微凸块及标准间距混合键合工艺的3D堆叠，关注国内先进封装（886009）企业。

另外，恒生指数公司于5月22日（上周五）盘后公布季检结果，港股半导体（881121）板块中的成分股壁仞科技（HK6082）（6082.HK）、天数智芯（HK9903）被纳入恒生综合指数成分股，由于5月25日港股全天休市，在消息面的利好加持下，今日开盘壁仞科技（HK6082）（6082.HK）一度涨超7%，天数智芯（HK9903）（9903.HK）一度涨超8%。

其中，壁仞科技（HK6082）纳入恒生综合指数成分股，变动将于2026年6月5日收市后实施，并于2026年6月8日起生效。届时，沪深交易所会相应调整港股通可投资标的范围，壁仞科技（HK6082）有望被调入，内地投资者可直接通过沪深港通交易。

多家机构看好壁仞科技（HK6082）在国产算力短缺背景下的发展。中银国际发布研报称，壁仞科技（HK6082）作为国内领先的GPGPU厂商，将充分受益于中国AI算力需求的指数级增长。除了从芯片到系统层面的技术领先地位外，该行认为壁仞科技（HK6082）与国内供应链的深度融合，为其提供了相较于同业的关键竞争优势。

该行预测，壁仞科技（HK6082）在2025年至2028年期间将实现137%的收入复合年增长率，并预计其将于2027年实现收支平衡，这主要得益于下一代产品在2026年下半年的商业化落地。

天数智芯（HK9903）同样被纳入恒生综合指数成分股，变动同样将于2026年6月5日收市后实施，并于2026年6月8日起生效。届时，沪深交易所会相应调整港股通可投资标的范围，天数智芯（HK9903）有可能被调入港股通。

海通国际近日发布研报，首予天数智芯（HK9903）“优于大市”评级，目标价596.7港元，相当于预测明年市销率24倍。该行指出，天数智芯（HK9903）作为中国双线GPU领域的先驱，其DeepSpark生态系统展现出核心竞争力，且目前的股价相对于其潜在估值具备显著折扣。

据世界半导体（881121）贸易统计协会（WSTS）数据，2025年全球半导体（881121）销售额达7956亿美元，同比增长26.2%，创历史最强年度增长纪录之一，主要受益于数据中心和AI相关系统需求激增。WSTS进一步预测，2026年全球半导体（881121）销售额有望突破1万亿美元大关。