2026年5月26日，华源证券发布了一篇商业航天（886078）行业的研究报告，报告指出，韬（τ）定律-“时间缩微”压缩信号时延，提升国产算力跃升效率。

报告具体内容如下：

事件：2026年5月25日，国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体（881121）业务部总裁何庭波发表演讲，正式发表“韬（τ）定律”。随后，何庭波关于“韬（τ）定律”的系统阐释文章《ATimeScalingTheoryforMulti-LayerElectronicSystems（多层电子系统的时间缩放理论）》发表在中国科学院科技论文预发布平台。 通信极致追求：2G到5G（885556），系统时延的持续压缩。我们认为，以“时间缩微”为核心的τ定律与移动通信代际演进的共同趋势一致——端到端时延被持续压缩并通过架构演进落地。从1G/2G“语音为主”走向5G（885556）“低时延、高可靠、大容量”，网络能力为毫秒级乃至亚毫秒级业务开路。5G（885556）将URLLC设为核心场景：R15通过引入传输时间间隔（TransmissionTimeInterval，TTI）结构来降低时延并引入多项提升可靠性的方案，满足空口单向1ms时延和99.999%的可靠性要求。R16标准引入时间敏感网络（TimeSensitiveNetworking，TSN）基础协议，为多种业务提供URLLC通信能力，满足99.9999%的高可靠性和空口单向0.5~1ms时延的业务需求。以“时间缩微”替代“几何缩微”的τ定律体现了华为作为传统通信设备（881129）商对于时延控制的极致追求。 算力领域：系统性时延压缩的延续。我们认为，在算力侧，τ定律落地为“系统性时延压缩”的工程组合拳。华为统一总线将远程访问时延从几十微秒压至150纳秒以下，极大缩短关键通信路径。为突破电互连SerDes在Tb/s时代的物理瓶颈，近封装光学（Hi-ONE）把单模块带宽做至8Tb/s，匹配总线带宽，实现高密度光电协同。同时华为已经发布全光交换机产品，可以通过减少光电转换，进一步降低带宽/时延/能耗成本。与此同时，3D折叠技术通过将边缘资源转移到表面上解决了“扇出困境”。体现在手机SOC芯片，逻辑折叠技术的应用使麒麟2026芯片实现了晶体管密度从155向238MTr/mm?的跨越。总体看，互联拓扑、近封装光学、OCS与3D折叠/逻辑折叠的协同，是在不依赖更先进制程下继续压缩系统τ的现实路径。
高频信号传输带来散热问题，液冷需求抬升。我们认为，高频高速互联与集群高密度化把“热”推到台前，液冷或由可选走向必选。英伟达（NVDA）GB300TDP为1400W，华为昇腾（886058）950PR处理器功耗已经达到600W。考虑到折叠技术的应用，后续未发布的芯片功耗持续上涨可能性较高。根据维谛技术（VRT），风冷芯片的解热上限为TDP<1000W，液冷更能匹配高热流密度场景。目前多家厂商均已推出了自己的超节点方案，单机柜功率水平均有显著提升。其中英伟达（NVDA）的NVL72机柜功耗已经到达120kw。华为Atlas900A3SuperPoD计算柜功耗达到54kW水平。风冷极高密度的散热能力上限为单机柜80kW，实际上40-60kW就应当开始考虑液冷。液冷或已成为芯片/机柜能否稳定释放全部算力的先决条件。综合看，算力与网络向更高频率、更大带宽演进，叠加集群化与超节点化，液冷或成为压缩系统τ、释放有效算力与能效的必要条件。
建议关注标的：
①硅光：中际旭创（300308）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）、光迅科技（002281）、长芯博创（300548）；
②OCS：腾景科技（688195）、德科立（688205）、光库科技（300620）；
③液冷：英维克（002837）、依米康（300249）、申菱环境（301018）；
④高速连接器：华丰科技（688629）、航天电器（002025）；
⑤先进封装（886009）：通富微电（002156）、长电科技（600584）、盛合晶微。
投资分析意见。我们认为华为此次技术发布揭示了算力硬件对通信能力需求的进一步增强。同时也强化了散热系统的需求，液冷方向或迎来投资机会。
风险提示：成熟制程产能不足，技术迭代不及预期，下游资本开支不及预期。

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