5月25日，华为董事、半导体（881121）业务部总裁何庭波在ISCAS2026大会上正式发布"韬(τ)定律"——这是中国首次在全球半导体（881121）领域提出指导产业发展的新原则。

一、韬定律：用“时间缩微”替代“几何缩微”

韬(τ)定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠持续驱动芯片性能演进。

逻辑折叠的核心在于缩短信号传播路径。传统平面芯片中，远距离模块需经长金属线互连，延迟较大。逻辑折叠将电路垂直堆叠，使模块间信号从长距平面绕行变为短程垂直互连，从而降低电阻与寄生电容，有效压缩时延。

华为已用量产的381款芯片验证了该路径的可行性、有效性与商业前景。面对摩尔定律的物理极限与经济效益双重约束，韬定律不以几何尺寸为唯一标尺，而在摩尔定律之外开启“第二曲线”，丰富了全球半导体（881121）技术演进路径。这一中国方案体现了独特的产业智慧与（HPE）工程创新能力。

二、3D堆叠时代，MEMS探针成为刚需

逻辑折叠的核心机制之一，就是缩短信号路径。而多层芯片堆叠，就意味着引脚密度跃升数倍。

传统探针无法适配这样的精密间距及性能要求，这正是MEMS微型探针成为3D堆叠芯片晶圆测试刚性门槛的根本原因。

它不再是可有可无的升级选项，而是“没有就无法完成”的关键测试环节。

基于对国产替代深层次需求的判断，和林微纳（688661）在进入半导体（881121）行业后，先后布局了先进封装（886009）前及测试后的产品矩阵。

和林微纳（688661）自主研发的MEMS晶圆测试探针精度达±1μm、寿命超100万次，已在7nm/5nm制程层面完成技术落地。

2D垂直针方面和林微纳（688661）将推出支持高频、-40℃~175℃宽温、1000mA持续载流的超10万针高密度MEMS探针卡——在半导体（881121）晶圆逻辑测试领域，10万根针的探针卡是金字塔尖的技术存在，代表了极高的设计和制造工艺壁垒。

MEMS探针并非直接取代传统探针，而是在3D堆叠与异构集成场景下成为刚需。

三、送样验证：从“能做”到“能用”的关键一跃

所有的技术布局，最终都要回到一个问题：客户认不认？

和林微纳（688661）明确表示：MEMS探针产品已向国内头部AI芯片/先进IC设计厂商送样可靠性验证，覆盖相关产业链上下游客户。实际上，公司下游终端客户早已包括华为、苹果（AAPL）及三星等头部品牌，MEMS精微零组件已在多款消费电子（881124）产品中批量应用。

从技术研发到送样验证，这是质变的一步。它意味着：

• 技术参数已经达标，不是实验室样品

• 产品已经进入真实客户的验证流程

• 距离量产落地，只差最后临门一脚

更重要的是——这不是单一产品的突破，而是整个“韬定律”国产替代路线中，中国成熟的封装测试供应链又将开始发力。

当华为用架构创新绕开了先进制程的封锁，和林微纳（688661）正在用精微制造技术，为这条新路线搭好测试的桥梁。

四、未来展望

展望未来，韬定律能否真正绕过光刻机（886054），尚无定论。

我们深知精密制造在这场颠覆性革命中的意义，质量，良率乃至软件生态都将是这条道路上绕不开的实践目标，而我们一直在向前走。