为推动半导体（881121）产业全链条突破，加速产业端与资本端精准对接，2026年5月26日下午，由上海市中小企业发展服务中心（上海市中小企业上市促进中心）、上海市国际股权投资基金协会、工商银行（601398）上海世博支行主办，上海市信息服务（III）产业基地促进会联合主办的2026半导体（881121）产业投融资路演对接会在工行上海世博支行报告厅成功举办，近70家机构代表出席。
活动伊始，协会及工行领导分别致辞，期待以本次路演活动为纽带，打通产业、金融、资本合作通道，集聚各方资源优势，扶持优质科创企业成长，携手共建富有活力的半导体（881121）产业生态。
随后，上海市中小企业发展服务中心为到场企业详细介绍了“创客上海2026”大赛的赛事规划、举办目的及政策支持。本次大赛聚焦电子信息、高端装备（885427）、人工智能（885728）等多个硬核科创赛道，发掘培育创业创新（399018）优质项目，不仅可为参赛项目提供政策辅导、资源对接、品牌展示的平台，表现突出的项目还能获得投融资对接、落地孵化扶持等多维度支持，助力科创企业快速成长。
紧接着，工行上海分行科技金融中心相关负责人围绕半导体（881121）科创企业不同发展阶段的需求，对该行科技金融服务方案进行了专题推介。方案整合了信贷融资、结算服务、上市辅导等一揽子综合金融服务，依托工行的资金优势与服务网络，可对半导体（881121）领域中小企业从初创到上市的全生命周期（883436）成长提供稳定支撑。
在路演环节，感通创芯智能科技、上海本诺电子材料、上海为旌科技、上海方宜万强微电子、兵唐智能科技、上海国智维科技以及无锡影联传感科技7家企业轮番登台，集中展示技术成果、产品优势、商业化进展及融资规划。路演现场氛围热烈，投资机构代表围绕技术壁垒、核心团队、市场前景、盈利预期等关键问题展开深度提问，企业代表积极回应，为后续投融资对接奠定了坚实基础。
未来，协会将持续深耕硬科技赛道，推出更多精准化、专业化投融资活动，助力更多半导体（881121）科创企业乘势而上、突围成长，共绘产业高质量发展新蓝图。
