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AI带动HBM堆叠升级 光刻胶概念走强 国风新材涨停
2026-05-28 09:59:20
来源:财闻
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康达新材--
国风新材--
广信材料--
怡达股份--
格林达--
兴福电子--

5月28日,光刻胶(885864)概念盘中异动拉升,国风新材(000859)000859.SZ)直线涨停,康达新材(002669)002669.SZ)、怡达股份(300721)300721.SZ)、格林达(603931)603931.SH)、八亿时空(688181)688181.SH)、兴福电子(688545)688545.SH)、广信材料(300537)300537.SZ)等跟涨。

消息面上,存储芯片(886042)需求爆发及AI带动HBM堆叠升级(从8层增至16层以上),推动光刻工艺次数翻倍、ArF消耗量提升20%~30%,带动KrF/ArF光刻胶(885864)刚需增长。供给端,日本信越、JSR、东京应化占据全球76%市场,高端ArF/KrF国产化率低于8%,叠加日本出口管制与地震减产,交期延长至12–16周、配额收紧,国内晶圆厂缺货压力凸显。目前KrF已批量供货,ArF进入头部厂商验证,南大光电(300346)300346.SZ)、彤程新材(603650)603650.SH)等性能趋近国际水平。

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