芯片“双雄”盘中拉升。
5月28日，半导体（881121）板块盘中再度走强，截至发稿，华虹公司（688347）（688347）大涨超15%，盘中一度冲击涨停，股价突破250元/股，续创历史新高；中芯国际（HK0981）（688981）涨近8%，亦创新高。
其它个股方面，截至发稿，燕东微（688172）大涨超19%，创历史新高；晶合集成（688249）、中船特气（688146）涨超10%，江丰电子（300666）涨超9%。
消息面上，5月27日，长鑫科技科创板IPO申请通过上交所上市委审议。当晚，上交所网站显示，长鑫科技IPO审核状态变更为提交注册。
资料显示，长鑫科技专注于DRAM（动态随机存取存储器）的设计、研发、生产和销售。目前，该公司已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。目前，公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。
机构表示，存储芯片（886042）正处于AI驱动的历史性上行周期（883436），国产DRAM产业迎来关键发展窗口。随着长鑫科技IPO稳步推进、长江存储招股在即，两大国产存储龙头相继冲刺资本市场，所募资金将有力支撑后续大规模产能扩张。
招商证券（600999）近日指出，存储行业缺货预计延续至2027年，国内存储原厂扩产整体有望提速，投产推升设备需求及市场空间，设备、材料及零部件等产业链环节订单及国产化率持续提升，同时存储技术迭代升级带动定制化新品兴起，CBA及先进封装（886009）产业链有望受益。考虑到长鑫科技利润及现金流持续向好，建议关注存储和上游产业链环节机遇。
财通证券（601108）认为，AI算力、高性能计算与HBM存储需求的爆发式增长，正成为本轮景气上行的核心驱动力。据QYResearch统计预测，2025年全球AI芯片市场规模已突破千亿美元，未来年复合增速超20%。终端需求的旺盛直接拉动晶圆厂资本开支进入新一轮上行通道，海内外头部晶圆厂同步加码扩产，台积电（TSM）、中芯国际（HK0981）、长鑫存储、长江存储等均处于产能建设高峰期。半导体（881121）零部件是设备制造的核心基底，在整机成本中占比高达约70%，直接决定设备性能、制程精度与生产良率，是产业链自主可控的关键底层环节。当前全球零部件市场格局高度集中，国内国产化率仅约7.1%，在地缘格局变化、供应链安全诉求提升与出口管制升级的背景下，行业迎来景气上行+国产替代的历史性战略机遇，成长空间广阔。
