上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）5月28日，未来半导体（881121）生态大会在无锡召开。中国半导体（881121）行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，2026年全球半导体（881121）封测市场规模预计达到961亿美元，先进封装（886009）占比将首次突破54%。
徐冬梅介绍，历经二十余年深耕，中国半导体（881121）封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等公司稳居全球前十；先进封装（886009）产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。
展望先进封装（886009）产业发展，徐冬梅提出三点建议：第一，技术创新是第一动力。聚焦先进封装（886009）核心技术攻关，突破高端载板、键合材料、测试设备等关键环节，加快TGV玻璃基板、Chiplet标准等自主技术体系建设，从“技术应用”向“技术引领”跨越。
第二，生态协同是必由之路。打破企业壁垒、产业链隔阂，推动“设计-制造-封测-设备-材料”深度联动，构建“需求牵引、技术协同、产能共享、标准共建”的产业生态，提升产业链韧性与安全可控能力。
第三，开放合作是共赢之道。中国半导体（881121）封测产业应坚持“自主创新+开放合作”双轮驱动，积极融入全球半导体（881121）生态，加强国际技术交流与产业合作，在竞争中合作、在合作中共赢，共同推动全球半导体（881121）产业健康发展。
