AI算力的全面爆发，直接重构了半导体（881121）产业的需求格局，算力、存储、高速互联、光通信等核心赛道供给趋紧，带动本土产业链企业实现营收与利润的双重增长。
站在产业发展的关键节点，行业长期前景、技术突破方向、生态构建思路等备受市场关注。
5月28日，“对话成长.年报里的中国科创”AI硬科技专场活动举办，来自摩尔线程（688795）、佰维存储（688525）、华丰科技（688629）、德科立（688205）的四位科创板企业高管同台论道，共探国产算力“存、算、联”一体化发展新蓝图。
看好景气度
技术迭代与产能扩张并举
在业绩说明会上，佰维存储（688525）、德科立（688205）等算力产业链核心企业一致预判，伴随算力建设、数据中心布局、智能汽车产业化等多元需求共振，产业链发展确定性大幅提升，高度景气状态或将维持到2028年至2030年。
企业对行业长期景气的信心，来自下游需求的持续扩张。佰维存储（688525）执行董事、总经理何瀚表示，AI算力建设、数据中心扩容、端侧AI应用和智能汽车产业化，正在共同推高存储产品对容量、带宽、功耗、尺寸和可靠性的要求。从产业链反馈来看，本轮AI需求带来的变化并非短期支撑，而是正在推动上下游对中长期供需格局形成更强预期。
在何瀚看来，存储行业过去更多呈现较强周期（883436）波动和短周期（883436）采购特征，而当前部分核心资源的供应锁定周期（883436）正在拉长，长周期（883436）合作、前置备货和供应协同的现象较以往更为明显。这一变化反映出，产业链核心参与者对未来供应安全和交付确定性的重视程度正在提升。
技术超前迭代是企业把握行业景气周期（883436）的核心底气，与会企业不断探索前沿领域，筑牢技术壁垒。佰维存储（688525）持续推进在企业级数据中心存储方面的布局，目前已取得不错进展；车规领域，公司依托自研主控、国产存储介质适配能力和自有封测体系，持续推进车规级存储产品的国产化方案落地。华丰科技（688629）在高速信号传输领域实现超前研发突破，在行业主流迭代224G技术的阶段，推进448G技术研发布局；在高速总线技术领域，公司产品端已落地PCIe6.0技术，研发端已布局PCIe7.0核心技术。
在需求扩容下，企业亦开启国内外双向扩产。德科立（688205）持续加码光放大器、光模块、DCI及光传输子系统产品，公司泰国工厂目前已建成并处于交付和试产阶段，2026年第二季度将实现部分产能释放，规模化量产将集中在2026年下半年。公司无锡二期项目预计2026年底交付并投入使用，2027年实现产能充分释放。
“公司扩产是基于下游的明确需求，具备长期的订单支持。同时采用分步投产模式，结合交付周期（883436）、物料配套情况灵活调整产能释放节奏。并依托柔性产品线，快速切换生产品类，适配不同市场需求。”德科立（688205）董事长、总经理渠建平表示。
Chiplet与生态突围
助力国产算力腾飞
在全球半导体（881121）产业摩尔定律放缓、高端制程成本高昂的背景下，Chiplet成为国产芯片加速迭代、实现升级的重要路径。Chiplet如同“搭积木”，将预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的封装技术(如2.5D、3D封装技术等)集成封装在一起，从而形成一个系统芯片，可有效平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，提升IP模块经济性和复用性。
“Chiplet能力对国内芯片厂商而言非常重要，特别是在高端制程产能不足的情况下，必然要在先进封装（886009）工艺上取得突破。”摩尔线程（688795）联合创始人、董事、首席运营官周苑表示，“从摩尔线程（688795）的角度看，我们一直有专门的研发团队持续深耕，不断打磨核心技术能力。”
在先进封测布局上，佰维存储（688525）将其视为连接存储主业与AI硬件基础设施升级的重要支点。何瀚表示，AI产业链的演进正在推动芯片之间的协作方式发生变化，存储、计算和高速互联不再是彼此孤立的环节，而是在系统架构中共同决定效率和体验。先进封测的价值，也正在从传统后道制造，延伸到多芯片集成、信号连接、封装密度和工程验证等更前端的位置。基于这一判断，佰维存储（688525）推进先进封测，围绕“存储+封测”的产业基础，逐步拓展面向“存、算、运”协同的工艺和服务能力。公司希望通过晶圆级封装、高密度集成、系统级验证等能力建设，进一步提升在复杂应用场景中的产品适配能力和交付能力。
何瀚认为，未来AI硬件基础设施的竞争，将越来越体现为产业链协同效率的竞争。对于佰维存储（688525）而言，先进封测既是存储产品升级的重要支撑，也是公司从存储解决方案向更高附加值服务延伸的关键路径。
如果说Chiplet是硬件突破的核心之一，自主生态搭建则是国产算力规模化落地的关键因素。
“摩尔线程（688795）非常重视生态建设，持续推进在生态端的广泛布局。”周苑表示。具体而言，在产品方面，摩尔线程（688795）各代架构均基于自主研发MUSA统一架构，完整构建从芯片设计到软件生态的统一技术标准，奠定全功能GPU核心技术底座，可高效支撑AI计算、图形渲染、物理仿真与科学计算，及超高清视频编解码等全场景高性能计算需求。
在边缘及终端产品上，摩尔线程（688795）面向AI开发者与学习者，推出了搭载自研智能SoC“长江”的AI算力本MTT AIBOOK，不仅支持多智能体协作，还能实现本地独立运行与端云协同，打造全场景、安全可控的智算底座。
在产业生态方面，摩尔线程（688795）自成立以来，持续打造友好易用的开发环境，已汇聚超过45万名开发者与学习者。同时，公司与各类合作伙伴持续开展技术合作与产品适配，对DeepSeek、智谱（HK2513）、MiniMax、月之暗面、阿里巴巴（BABA）等发布的SOTA大模型实现“发布即适配”常态化支持，与产业共促升级突破。
