近期，随着AI Server、ASIC封测以及高功率GPU需求持续放量，高端MLCC产能正被快速消耗。机构认为，AI浪潮不仅推动MLCC需求数量激增，更带动高容、小尺寸、高可靠性产品加速升级。在供给端扩产谨慎、海外龙头产能持续向AI领域倾斜的背景下，MLCC行业有望开启新一轮景气周期（883436）。
近日，AI服务器产业链再度传出涨价信号。继英伟达（NVDA）持续推进GB300、Rubin等新一代AI服务器平台后，TrendForce最新调查显示，高端MLCC（多层陶瓷电容器）供需已明显趋紧，部分ODM厂商在新一轮议价中，MLCC平均降幅已收窄至0.5%以内，创近三年最低水平，行业价格拐点信号逐渐显现。
机构分析认为，本轮MLCC景气回升，主要由三方面因素驱动。
首先，AI服务器快速迭代，显著拉动高端MLCC需求。随着GPU功耗持续攀升，AI服务器对电源稳定性和高频供电能力要求明显提升，高容、小型化MLCC需求快速增长。兴业证券（601377）测算显示，普通服务器单机MLCC用量约1800至2500颗，而8卡AI服务器已提升至约2万颗；英伟达（NVDA）GB200单板搭载MLCC约6500颗，下一代Rubin平台有望进一步提升至1.2万颗左右。村田预计AI服务器用MLCC需求将以年均30%的速度增长，到2030年相关需求较2025年增长3.3倍。
其次，高端MLCC供给端扩张有限，行业供需缺口正在扩大。AI Server使用的高规格MLCC，对产能消耗远高于消费（883434）类产品。由于高端MLCC流延层数更多、良率更低，其单位产能消耗约为普通MLCC的4至7倍。 机构普遍认为，过去几年行业整体景气度较弱，主流厂商扩产节奏偏谨慎，叠加设备与原材料限制，短期内新增有效产能难以快速释放。目前全球核心厂商均维持较高稼动率，部分厂商已启动涨价，新一轮上行周期（883436）已经开启。
再次，价格端已出现边际改善，MLCC价格反转预期持续强化。TrendForce调查显示，在AI Server及ASIC订单驱动下，高端MLCC供给持续偏紧，部分代理商已展开预防性囤货。与此同时，Taiyo Yuden已率先涨价，三星电机（SEMCO）也在评估跟进调价。机构数据显示，当前MLCC整体价格平均降幅已创近三年新低，卖方定价话语权正逐步回升，后续村田、SEMCO等龙头厂商的定价策略，以及下半年ASIC订单放量情况，将成为决定行业景气持续性的关键变量。
综合来看，机构建议重点关注两条主线：
一是受益于AI服务器高端MLCC需求扩张的国内MLCC龙头及材料厂商，包括三环集团（300408）、风华高科（000636）、宇阳科技等，其中三环集团（300408）在高端MLCC领域持续推进国产替代；风华高科（000636）受益于行业景气回暖及产品结构升级。
二是关注上游关键材料及产业链配套企业，包括高端镍粉龙头博迁新材（605376）、陶瓷材料厂商国瓷材料（300285），以及纸质载带、离型膜供应商洁美科技（002859）等。其中，博迁新材（605376）受益于AI服务器带动高端MLCC需求增长，120nm及以下高端镍粉产品景气度持续提升。
风险提示：AI服务器需求不及预期，海外云厂商资本开支放缓，MLCC扩产超预期导致供需关系恶化，行业竞争加剧导致产品价格回落。以上观点均来自兴业证券（601377）、中信建投证券（HK6066）、国盛证券（002670）、山西证券（002500）近期公开研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。
