5月28日，"x"PO赋能AI数据中心光互连论坛在上海盛大召开。本次论坛汇聚了光通信产业链上下游的顶尖专家、学者及企业领袖，旨在直面AI大模型时代算力基础设施面临的带宽、功耗与成本挑战，深度探讨多元化光互连技术路径的协同演进与落地实践。"x"PO赋能AI数据中心光互连
随着人工智能（885728）进入大规模算力集群时代，光互连技术有望成为未来算例时代不可或缺的技术路径。在此背景下，“x”PO论坛搭建了一个高水平的产学研交流平台，致力于推动我国超大规模算力中心向高效、低耗、可靠的光互连时代迈进。
作为本次论坛的重要技术分享环节，智立方（301312）半导体（881121）事业中心总经理毛建发表了题为《CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案》的精彩演讲。
他在演讲中结合智立方（301312）在高端半导体（881121）装备领域的深厚积累，阐述了硅光工艺全流程智能制造关键技术，并展示智立方（301312）自主研发的系列高精度、高效率的设备解决方案。
毛总强调：“智立方（301312）将持续深耕光互连智能制造领域，为产业提供更具竞争力的一站式解决方案，赋能AI数据中心光互连的规模化部署。”
论坛同期设置了小型展览区，智立方（301312）展台集中展示了与演讲主题紧密呼应的硅光芯片/器件/模块智能制造相关设备及核心组件，将“关键技术”与“设备解决方案”呈现在产业同仁面前。
与会嘉宾纷纷在展台前驻足，就设备的技术参数、量产适配性、交付周期（883436）等实际问题与智立方（301312）团队进行深度交流。
现场重点展出的设备:
PPB-F300全自动巴条排列设备(双工位)
设备主要应用于光通讯、高功率激光芯片等Bar条排列至镀膜夹具辅助工序。
高速高精：配备直线电机，生产效率12S/组
高效产出：双工位&双吸嘴取放，双镀膜架夹具交互工作不停机，满足大批量应用
高精夹具：专利吸嘴、JigBase、夹具匹配设计
AOI-LD420全自动芯片四面外观检测设备
设备主要应用于光通讯、高功率激光芯片等单芯片外观检测；检测缺陷类型：脏污、划痕、崩边、异色、解理纹、膜层脱落等。
易操作，快速建模
检测效率：AOI-LD420机型≤5.5S/Chip；AOI-LD420H机型≤7S/Chip ChipID识别率：99.90%(字体大小一致、清晰；字符最小边30um、间距大于15um；)
基于深度学习的缺陷检测+传统算法辅助，参数可自由设定卡控
DS-FC200平移式翻转分选设备
设备主要应用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模块等芯片、Lens、SM、电容等物料分选、移栽。
多模式支持：Wafer to Tray、Wafer to Wafer；0度平移、90度翻转、180度翻转
支持6"~12"Wafer上料
自动扩晶系统，自动转正Wafer角度
双吸嘴同时取放，效率提升
MDB20多芯片固晶设备
设备专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计，拥有高精度机械运控平台、机器视觉（886002）和算法。广泛应用于内存、工业激光器、光通讯、激光雷达、CIS、MEMS和IGBT等行业。
高精度：位置：±3um；角度：±0.07°；Bond Force：40g-1500g；支持上视相机、下视相机等多种定位方式；先进实时补偿算法、精准力控保证贴装质量
多芯片：自动更换晶圆：最多25片；自动更换吸嘴：标配7个，选配14个；自动更换顶针：最多5个
灵活性：模块化，支持多种取晶、固晶方式；全自动标定系统；双点胶系统，支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂；支持倒装方式
此次论坛的成功举办，标志着AI数据中心光互连产业走向协同创新。智立方（301312）通过高精度排Bar拆Bar设备、全自动AOI检测设备、先进固晶共晶平台及自动化组装线等全栈解决方案，正成为这一进程中不可或缺的“赋能者”。
深圳市智立方（301312）自动化设备（881171）股份有限公司成立于2011年，于2022年7月11日在创业板上市，股票代码301312。公司公司属于高端装备（885427）制造行业，是一家专注于半导体（881121）及工业自动化设备（881171）研发、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，为下游客户的半导体（881121）工艺制程，精密检测，智能制造系统、精益和自动化生产体系提供专业解决方案。
