5月29日，强一股份（688809）(688809.SH)发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司自设立之初即定位为面向半导体（881121）设计与制造的专业探针卡供应商，2015-2016年，公司产品以悬臂探针卡为主。2017年，公司开始发力垂直探针卡产品的销售。2017年至2019年，公司完善业务体系，形成MEMS探针及探针卡技术的原始积累。2020年，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产，通过不断提升量产良率，于当年形成批量交付。2021年以来，公司2D MEMS探针卡销售收入实现快速增长。在这一阶段，公司持续保持较高研发投入，在不断提升2D MEMS探针卡等产品性能的同时，实现了薄膜探针卡的量产。公司于2024年完成了2.5D MEMS探针卡的验证，目前已完成多片面向Flash、DRAM等存储芯片（886042）测试用探针卡的小批量出货。
另外提到，据QYResearch数据估算，2025年全球半导体（881121）探针卡市场规模大约为36.40亿美元，预计2032年将达到73.13亿美元；2025年中国半导体（881121）探针卡市场规模约6.15亿美元，占全球的比重为16.9%。2025年公司在全球探针卡厂商中的排名为第6位，是近年来唯一跻身全球半导体（881121）探针卡行业前十大厂商的境内企业。公司在MEMS探针卡这一高技术壁垒的细分领域表现更为突出，2025年在全球MEMS探针卡厂商中的排名为第5位。
