6月2日，一年一度的中国台北电脑展就要正式拉开帷幕，摩根士丹利（MS）最新发布的研究报告这场大会进行了前瞻。
和往年不同，今年的Computex已经彻底从消费电子（881124）的秀场，变成了全球 AI 算力产业的终极角斗场。本届展会最大的看点，毫无疑问是英伟达（NVDA）即将正式亮相的 Vera CPU 和 Rubin GPU 这两款王炸产品。更重要的是，围绕这两款芯片的供应链布局已经提前打响，台积电（TSM）罕见调整了先进封装（886009）的产能规划。
对于英伟达（NVDA）来说，这次电脑展是其从 “GPU 公司” 向 “全栈AI计算公司” 转型的关键节点。黄仁勋将在6月1日提前发表主题演讲，大摩预计，他会展示一整套面向未来 AI 工厂的服务器和网络系统设计，而其中最受关注的，就是首次公开的 Vera CPU 和下一代 Rubin GPU。
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英伟达AI工厂架构将首次完整曝光
Vera CPU，这是英伟达（NVDA）真正意义上挑战英特尔（INTC）和 AMD 的杀手锏。大摩预计，英伟达（NVDA）会在展会上公布更多关于 Vera 的技术细节和商业化进度。
供应链的最新信息显示，台积电（TSM）已经为 Vera CPU 专门预留了额外的 CoWoS-R 封装产能和 3nm 晶圆。基于目前的产能分配，大摩判断2027 年之前 Vera 独立 CPU 的出货量有望达到 150 万片，对应超过 200 亿美元的市场空间。目前已经确定的首批客户包括微软（MSFT）、CoreWeave（CRWV） 和甲骨文（ORCL），这些都是全球最大的 AI 云服务商。
Rubin GPU，这是接替 B300 的下一代 AI 训练主力芯片，也是整个行业最关心的产品。此前市场一直有传言，Rubin GPU 的散热问题遇到了瓶颈，无法达到原定的 2.3kW TDP 目标，甚至有声音担心会推迟量产。
大摩的供应链调查给出了明确的答案：英伟达（NVDA）已经将 Rubin 回退到了最初的芯片散热方案，目前已经实现了 1.8kW 的 TDP，再通过服务器系统级的散热协同设计，最终仍然能够达到 2.3kW 的目标 TDP，量产进度不会受到影响。
至于更高端的 Rubin Ultra，市场此前猜测会采用 4die 封装，但报告指出，由于芯片翘曲问题仍然没有完全解决，英伟达（NVDA）最终会坚持 2die per package 的设计，以保证良率。而大家期待的 HBM4e 显存，要等到 2027 年才会在 Rubin Ultra 上采用，这也意味着 HBM4 的大规模商用时间比市场预期的要晚一些。
除了单个芯片，英伟达（NVDA）这次更大的野心是展示完整的 AI 工厂机架架构。大摩预计，黄仁勋会首次公开由 NVL GPU 机架、LPU 机架、Vera CPU 机架、BlueField DPU 机架和 NVSwitch 机架组成的完整系统，这套系统的唯一目标，就是实现全球最低的每 token 计算成本。作为对比，市场也在关注 AMD 会不会在展会上展示其 Helios 机架，以及是否会公布与英伟达（NVDA）共享 token 输出数据的合作方案。
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台积电罕见调整先进封装优先级
英伟达（NVDA）两款芯片的火爆需求，直接倒逼台积电（TSM）做出了罕见的产能调整。大摩在报告中宣布，将台积电（TSM） 2027 年底的 CoWoS 产能预期从原来的 17 万片 / 月，大幅上调至 20 万片 / 月。与此同时，台积电（TSM）决定推迟 SolC 先进封装（886009）的产能扩张计划，将原本用于 SolC 的 AP7 工厂空间，优先分配给更紧急的 CoWoS 产能。
具体来看，台积电（TSM）这次的产能调整力度非常大。除了之前已经规划的新加坡 1.5 万片 / 月中介层产能，以及 Fab12 和 Fab14 的全部中介层产能之外，台积电（TSM）还决定将 Fab15A 原本用于 28nm/22nm ISP 芯片的生产线，改造为 55nm 中介层生产线，这将在今年内新增 1 万片 / 月的 CoWoS 产能。这也是台积电（TSM）今年内第二次宣布 CoWoS 扩产，足以看出 AI 需求的强劲程度。
作为产能调整的直接结果，台积电（TSM）将 2027 年底的 SolC 产能预期从 4.5 万片 / 月下调至 4 万片 / 月，2028 年底的预期从 7.8 万片 / 月下调至 7 万片 / 月，整体产能建设进度推迟了大约 3 个季度。大摩认为，这一调整会导致索尼（SONY） 28nm/22nm ISP 芯片的订单出现溢出，联电（UMC）很有可能成为最大的受益者。
从全球 CoWoS 的需求结构来看，英伟达（NVDA）仍然是绝对的主导者，2026 年将占据超过 60% 的 CoWoS 产能。紧随其后的是谷歌的 TPU 系列，然后是 AMD、AWS 和微软（MSFT）的自研 AI 芯片。大摩测算，2026 年全球 AI 芯片的 HBM 总消耗量将达到惊人的 330 亿 GB，其中仅英伟达（NVDA）一家就将消耗超过 2100 万 GB 的 HBM，这也解释了为什么 HBM 价格在过去一年里持续上涨。
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AllRing成先进封装最大赢家
在整个 AI 供应链中，大摩最看好的公司之一，就是先进封装（886009）设备供应商 AllRing。基于台积电（TSM） CoWoS 产能的大幅上调，以及 AllRing 在 CPO 和 SolC 领域的突破，大摩直接将 AllRing 的目标价从 1280 新台币大幅上调至 1580 新台币，上调幅度达到 23%，同时维持增持评级。
AllRing 可能很多人并不熟悉，但它是台积电（TSM）先进封装（886009）产线的核心设备供应商。2026 年，CoWoS 相关设备收入将占到 AllRing 总营收的 75%，其客户不仅包括台积电（TSM），还包括日月光、矽品等全球主要的封测厂商。更重要的是，随着非台积电（TSM）阵营的 2.5D 封装技术快速发展，英特尔（INTC）的 EMIB、长电科技（600584）的 FoPLP 等技术都开始认证CoWoS 设备供应商，这为 AllRing 打开了全新的市场空间。
除了传统的 CoWoS 业务，AllRing 的两个新增长点正在快速爆发。第一个是 CPO，这是下一代 AI 服务器的核心技术。大摩的供应链调查显示，AllRing 已经成功打入英伟达（NVDA）的 CPO 供应链，不仅供应 FAU 光引擎耦合设备和 AOI 检测设备，还刚刚拿下了光引擎安装后的点胶工序订单。预计 CPO 业务将在 2026 年贡献 13% 的营收，2027 年提升至 21%，2028 年进一步达到 28%，成为 AllRing 第二大收入来源。
第二个增长点是 SolC 也就是系统级集成芯片封装。AllRing 是台积电（TSM） SolC 工艺唯一的晶圆对晶圆点胶机供应商，拥有绝对的垄断地位。虽然台积电（TSM）推迟了 SolC 的产能扩张，但大摩认为，CoWoS 业务的强劲增长完全能够抵消这一影响。长期来看，随着英伟达（NVDA）、AMD、苹果（AAPL）、博通（AVGO）等公司越来越多地采用 SolC 技术实现 chiplet 设计，SolC 将成为 AllRing 未来最重要的增长引擎。
从财务数据来看，AllRing 的业绩增长非常惊人。大摩预计，AllRing2026 年的总营收将达到 83.5 亿新台币，同比增长 56%；2027 年营收将达到 144.1 亿新台币，同比增长 73%。更难得的是，AllRing 的毛利率一直维持在 50% 以上，2026 年预计为 51.8%，2027 年提升至 52.9%，2028 年进一步达到 53.9%，展现出了极强的盈利能力和议价能力。
估值方面，大摩给出的 1580 新台币目标价，对应 2027 年 40 倍的 PE，这一估值水平与 SolC 行业的同行相当，但明显低于 CPO 行业的平均估值。
除了 AllRing 之外，大摩还看好整个亚洲半导体（881121）供应链中的多家公司。在晶圆制造和封测领域，大摩维持对台积电（TSM）、京元电子、日月光、三星的增持评级；在 ASIC 设计服务领域，看好创意电子和 GUC；在 CPO 领域，看好 FOCI 和奇景光电（HIMX）。
