2026年5月30日，我国半导体（881121）存储版图再添关键一子。浙江常淳科技有限公司(以下简称“常淳科技”)全新存储芯片（886042）封测量产线在淳安经济开发区举行了隆重的投产仪式。这不仅标志着常淳科技在存储芯片（886042）研发与高端封装制造领域迈入规模化、高端化的全新阶段，更是淳安县践行“绿水青山就是金山银山”理念、推动区域高质量发展和智能制造产业集群壮大的生动实践。
走“生态+高精尖”之路：千岛湖畔崛起智造新高地
长期以来，千岛湖的绿水青山是淳安的标志；而今天，高端制造业的“绿水青山”正在此地焕发蓬勃生机。仪式上，常淳科技执行总裁展国彬代表常淳与宏旭控股股份有限公司、杭州登虹科技股份有限公司两家企业达成战略合作。常淳科技此次顺利投产，是淳安半导体（881121）产业“向新而行、以质催产”的缩影。
常淳科技深度响应国家对自主可控存储解决方案的战略需求，扎根淳安，构筑起独特的“研发封测一体化”经营模式。依托这一模式，企业在淳安本地即可快速完成从芯片设计到封装验证的闭环迭代。针对智能终端、数据中心、汽车电子（885545）等多元化、高要求场景，常淳科技致力于提供高可靠性的客制化存储解决方案，让打上“淳安智造”烙印的硬核芯片产品，加速走向全国，走向世界。
锻造高端封测实力：技术与质量双轮驱动高质量发展
在全新投产的现代化封测车间内，多条全自动封装、测试生产线正开足马力高效运转。据悉，该产线聚焦半导体（881121）芯片封装、测试与贴片等核心环节，覆盖从固晶、切割到成品测试的全流程。
通过引入行业顶尖的高端设备，常淳科技在多层堆叠封装精度、功耗控制及量产一致性等关键技术指标上，已形成显著的行业领先优势。随着产线的全面铺开，公司旗下固态硬盘、内存产品及安防（885423）产品等重点品类的交付能力实现大幅跃升，可完美平替并升级现有市场方案，展现了企业对“质量与效率”这一高质量发展核心内涵的极致追求。
构建“产学研政用”生态：管工融合积蓄可持续发展动能
半导体（881121）产业是一场“长坡厚雪”的硬科技长跑，可持续发展离不开深厚的产业生态与智力支撑。
在常淳科技的这一高光时刻，不仅有原厂合作伙伴与国内行业领军企业的战略背书，更闪耀着“产学研协同”的智慧光芒。为了夯实技术底座，常淳科技联合广东工业大学共同成立了“常淳半导体（881121）研究院”，并同步搭建了“联合创新实验室”、“智能制造研究中心”及“产学研合作基地”。通过独具特色的“管工融合”模式，企业在先进封装（886009）、智能制造和高端人才培养上形成了持续流动的转化路径，不仅为常淳注入了源源不断的内生动力，更为淳安本地的半导体（881121）产业留下了带不走的“高端人才硅谷”。
践行“双碳”时代责任：常淳常新，芯动未来
“绿色”是常淳科技的核心底色。此次封测产线的顺利投产，不仅增强了公司在存储封装领域的规模化供给能力，更生动诠释了高端制造业与生态环境和谐共生的可持续发展理念。
常淳科技董事长杨海东表示，未来，常淳科技将继续秉承“创新、质量、服务、责任”的核心价值观，将企业的命运与淳安的发展紧密相连。常淳科技将以此为契机，持续推进半导体（881121）核心技术的研发与绿色低碳应用，在千岛湖畔下好高质量发展的“关键一子”，为区域智能制造产业集群壮大注入源源不断的“芯”动能。
