6月1日，PCB概念震荡回升，圣泉集团（605589）(605589.SH)涨停，龙旗科技（HK9611）(603341.SH)、中京电子（002579）(002579.SZ)此前封板，奥士康（002913）(002913.SZ)、宏昌电子（603002）(603002.SH)、德福科技（301511）(301511.SZ)等跟涨。
消息面上，当日市场受英伟达（NVDA）(NVDA.US)发布Nemotron3Ultra催化，算力需求预期升温。黄仁勋推出企业级AI大模型，推动AI服务器建设加速，带动上游PCB及覆铜板板块资金回流。英伟达（NVDA）Rubin架构强制使用M8/M9级高频PCB，单机架价值较上代翻两倍以上，加剧高端板材供需缺口。
同时，建滔积层板（HK1888）(01888.HK)年内第四次调价，板料涨10%、PP片涨20%，6月高端PCB板再提5%-10%。受铜与高端玻纤布紧缺支撑，盈利预期上修。2026年全球AI服务器出货量大幅增长，高多层PCB价值为普通服务器数倍，M8/M9板材扩产周期（883436）长，头部订单已排至2028年，供给紧张持续，行业进入超级景气周期（883436）。
