2026年6月1日，方正证券（601901）发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，重视玻璃/陶瓷基板/PCB及加工设备、锡膏/MLCC等刚需品板块。
报告具体内容如下：
玻璃基板：基于电气性能及和Si相匹配的热膨胀系数多项优势，玻璃基板产业化进程加速。5月26日，英特尔（INTC）计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（RioRancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。而早在2026年4月，英特尔（INTC）参与的3DGS印度工厂已获批建设，达产后预计年产约7万块玻璃基板，有望为英特尔（INTC）后续大规模量产提供供应链支撑。设备端重点关注帝尔激光（300776），材料端关注京东（JD）方、沃格光电（603773）、凯盛科技（600552）、戈碧迦等。 陶瓷基板：陶瓷材料凭借其卓越的导热率、与硅（Si）高度匹配的热膨胀系数以及出色的耐高温特性，在光模块中已经有批量应用。而在4月，京瓷宣布将针对xPU与ASIC等先进半导体（881121）封装，推出全新商业化“多层陶瓷核心基板”，以解决传统有机载板所面临的翘曲（warpage）及布线微型化困难等性能瓶颈推荐旭光电子（600353），重点关注科翔股份（300903）、中瓷电子（003031）、富乐德（301297），设备端关注大族激光（002008）、英诺激光（301021）等。 PCB板块：5月28日，半导体（881121）封装载板与印制电路板（884092）制造商奥特斯（AT&S）宣布将投入数千万欧元扩建重庆工厂。据台媒“工商时报”报道，AI需求升温，PCB产业面临“有订单、没有足够产能”的结构性缺口，台系PCB大厂加码资本支出，粗估总投资金额超2000亿新台币。5月27日，覆铜板龙头建滔集团（HK0148）旗下广东建滔积层板（HK1888）销售有限公司发布涨价通知，板料全系列提价10%，PP产品提价20%。AI驱动算力需求爆发，数据中心建设加速，PCB作为电子设备核心部件量价齐升。
PCB加工设备和耗材受益于服务器性能升级带来的工艺要求和产能扩张。PCB设备建议关注大族数控（HK3200）、大族激光（002008）、东威科技（688700）、芯碁微装（688630）、德龙激光（688170）等。PCB钻针建议关注鼎泰高科（301377）、欧科亿（688308）、新锐股份（688257）、民爆光电（301362）、中钨高新（000657）、杰美特（300868）。
耗材：
1）锡膏：随着光模块800G、1.6T、3.2T升级，锡膏焊点数量、价格、技术壁垒逐渐提升，呈现量价齐升逻辑，重点关注唯特偶（301319）。
2）MLCC：AI服务器驱动MLCC供应短缺，出现涨价迹象，产品端关注三环集团（300408）、风华高科（000636）、昀冢科技（688260）、火炬电子（603678）等，设备关注杭可科技（688006）、先导智能（HK0470）、荣旗科技（301360）、博杰股份（002975），制造商关注风华高科（000636）、昀冢科技（688260）、三环集团（300408），上游原材料关注国瓷材料（300285）、博迁新材（605376）。
本周组合：重点关注旭光电子（600353）、英诺激光（301021）、唯特偶（301319）、火炬电子（603678）、国瓷材料（300285）、欧科亿（688308）等。
风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等。
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