截至3日收盘，A股半导体（881121）概念大爆发，广立微（301095）涨幅超17%领涨，源杰科技（688498）、沐曦股份（688802）涨幅超16%、14%，据数据，A股年内25只半导体（881121）概念股涨幅翻倍，其中涨幅最高为源杰科技（688498），年内涨幅超217%。
图/截至6月3日收盘数据
千亿巨头盘中飙涨16%
3日午后，A股市场半导体设备（884229）板块异动拉升，成为当日盘面焦点。千亿半导体（881121）巨头盛美上海（688082）（688082.SH）涨超16%，强势领涨，截至收盘涨幅收窄至12.39%。芯源微（688037）（688037.SH）、华峰测控（688200）（688200.SH）、拓荆科技（688072）（688072.SH）、矽电股份（301629）（301629.SZ）、长川科技（300604）（300604.SZ）、富创精密（688409）（688409.SH）等跟涨。
SK海力士扩产引爆行情
市场情绪被一则来自产业前沿的重磅消息点燃。据财联社报道，6月2日，韩国SK集团会长崔泰源在台北电脑展（Computex）现场对媒体透露，旗下存储芯片（886042）公司SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番，以应对全球人工智能（885728）基础设施建设带来的内存芯片持续短缺。
事实上，SK海力士的大规模扩产计划，正是全球存储行业迈入超级景气周期（883436）的典型缩影。高盛（GS）今年2月研报显示，市场正处于过去15年来最严重的存储芯片（886042）供应短缺前夜。2026年全球DRAM市场供需缺口达4.9%，NAND Flash缺口达4.2%，AI核心配件HBM（高带宽内存）缺口更是高达5.1%，均为2011年以来最高水平。
在AI算力需求爆发的大背景下，以HBM为代表的先进存储产品供不应求，正驱动存储厂商开启前所未有的产能扩张与技术升级。崔泰源的公开表态，被市场视为全球存储芯片（886042）产业新一轮大规模资本支出周期（883436）启动的关键标志。
国际半导体（881121）产业协会（SEMI）的最新预测也印证了行业高景气态势。据SEMI预测，2025年全球半导体（881121）制造设备市场规模预计达1330亿美元，同比增长13.7%；2026年、2027年将分别达到1450亿美元和1560亿美元。SEMI认为，增长势头迅猛的原因在于AI需求扩大，进而带动高端逻辑芯片、存储芯片（886042）、尖端封测等各领域的投资。
先进逻辑与存储制程迭代正推动设备价值量持续提升。东吴证券（601555）认为，AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期（883436）。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备（884229）市场规模持续创新高。存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3DNAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。
国泰海通（HK2611）证券同样认为，存储产业链景气上行与自主可控深化，将共同推动半导体设备（884229）需求释放。一方面，存储扩产具有资本开支强度高、设备弹性大的特点，半导体设备（884229）订单中存储占比较高的公司有望受益更明显；另一方面，长存、长鑫等国产存储龙头扩产节奏明确，将持续带动刻蚀、薄膜沉积、检测、CMP、涂胶显影等核心前道设备需求。当前国产设备公司已从单点突破进入平台化扩品类阶段，设备龙头持续拓展先进逻辑与存储高端工艺，自主可控从成熟制程向更高端环节推进。
投资策略方面，兴业证券（601377）认为，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、中科飞测（688361）、拓荆科技（688072）、华海清科（688120）、精测电子（300567）、安集科技（688019）、广钢气体（688548）、鼎龙股份（300054）等；此外，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装（886009）重要性凸显，建议关注精智达（688627）、芯源微（688037）、华峰测控（688200）、盛美上海（688082）、华海诚科（688535）等。
