2026年6月4日，开源证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，Marvell两大核心映射-光互联、交换网络。
报告具体内容如下：
DSP芯片领军企业，交换网络产业龙头 Marvell是全球DSP芯片与交换网络的双料龙头：在数字信号处理领域，公司产品全面覆盖相干光DSP、相干轻型光学DSP及PAMDSP等主流技术路线，稳居国际第一梯队；在交换网络方面，其Teralynx系列交换芯片已通过头部云厂商验证，并在全球最大的云数据中心实现大规模部署，累计部署端口达数百万个。从业务结构看，据公司管理层（MattMurphy）于2025年9月讲话披露的业务结构，Marvell数据中心收入中光学（002189）互连产品（含DSP、Retimers等）占比约50%，定制硅片（XPU）占比约25%，其余为25%（来自数据中心存储、交换及安全等新兴产品组合）。 英伟达（NVDA）高层公开看好Marvell，光互联&交换网络长期利好
英伟达（NVDA）CEO黄仁勋在Computex2026电脑展上公开表示Marvell有望成为下一个市值突破万亿美元的公司，受此消息提振，美东时间2026年6月2日Marvell盘前股价大幅上涨逾25%。我们认为，Marvell预计会对光互联&交换网络两大方向产生显著催化：在光互联方面，“光进铜退”正逐渐成为现实，结合2026年3月英伟达（NVDA）向Marvell投资20亿美元并纳入NVLinkFusion生态体系之举，进一步强化了光互联作为AI基建核心连接方式的高确定性；在交换网络方面，业界首款专为AI时代设计的102.4Tbps交换芯片TeralynxT100的发布，也印证了交换网络在数据中心集群化建设趋势下的蓬勃兴起。
CPO商用进程超预期加速，Marvell十年深耕共振催化产业机遇
NVIDIASpectrum-X以太网硅光技术已全面量产。新一代Spectrum-X交换机采用光电一体封装（CPO）架构，支持NVIDIAVeraRubin平台在数据中心实现横向扩展及跨区域AI工厂部署。Marvell在CPO领域深耕逾十年，已在硅光子学、光DSP、模拟宽带组件及先进封装（886009）等环节构建了完整技术矩阵。据产业链验证，鸿海全光CPO交换机柜已提前向NVIDIA出货，进度显著快于市场预期，其出货目标亦从此前2026年超万台大幅上修至2026-2027年累计超5万台。我们认为，CPO商用化进程的加速推进，与Marvell全栈式产品矩阵形成双向印证与共振，有望共同催化CPO产业端的核心投资机遇。
重视光互联和交换网络两大核心方向
（1）光模块&硅光&CPO“四重点四小龙”。“四重点”推荐标的：中际旭创（300308）、新易盛（300502）、源杰科技（688498）、天孚通信（300394）；“四小龙”推荐标的：杰普特（688025）；受益标的：罗博特科（300757）、炬光科技（688167）、致尚科技（301486）；
（2）光芯片。推荐标的：源杰科技（688498）、仕佳光子（688313）、华工科技（000988）；受益标的：永鼎股份（600105）、长光华芯（688048）等；
（3）光纤光缆。推荐标的：亨通光电（600487）、中天科技（600522）、远东股份（600869）；受益标的：长飞光纤光缆（HK6869）、长飞光纤（601869）、永鼎股份（600105）、烽火通信（600498）、杭电股份（603618）、俊知集团（HK1300）等；
（4）交换网络四剑客。推荐标的：盛科通信（688702）、紫光股份（000938）、锐捷网络（301165）、中兴通讯（000063）。
风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦等。
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