据媒体报道，在6月4日的股东会上，台积电（TSM）方面表示目前已建设CoPoS试产线，其采用方形面板设计，以玻璃基板取代部分传统材料，意在支持更大尺寸AI芯片等封装需求。
东吴证券（601555）认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装（886009）生态重构。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东（JD）方等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。建议重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。
企查查数据显示，截至2026年6月8日，我国现存超5200家玻璃基板相关企业。区域分布上，我国玻璃基板相关企业高度集中于华东和华南地区，合计占比超七成；成立年限上，我国玻璃基板行业以成熟企业为主。成立10年以上的企业占比达60.05%。
