2026年6月8日,爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,端侧AI PC产业化落地,云端算力需求持续爆发。
报告具体内容如下:
投资要点: 本周(2026/6/1-6/7)SW电子行业指数(-0.82%),涨跌幅排名9/31位,沪深300(399300)指数(-1.54%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为:煤炭(850105)(+6.36%),通信(+3.87%),机械设备(+2.33%),石油石化(+1.29%),银行(+1.10%),涨跌幅后五分别为:电力设备(-5.14%),建筑材料(881115)(-4.97%),综合(-4.65%),食品饮料(-4.59%),医药生物(-4.57%)。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是:面板(+15.60%),被动元件(884093)(+9.68%),半导体材料(884091)(+5.53%),涨跌幅后三分别是:集成电路制造(884227)(-7.64%),模拟芯片设计(884288)(-5.07%),集成电路封测(884228)(-3.96%)。 本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是:麦捷科技(300319)(+52.71%)、美迪凯(688079)(+51.04%)、钧崴电子(301458)(+40.28%)、华特气体(688268)(+37.46%)、中船特气(688146)(+32.32%)。涨跌幅排名后五的股票分别是:利通电子(603629)(-25.07%)、朗特智能(300916)(-19.58%)、东田微(301183)(-16.84%)、光智科技(300489)(-15.44%)、强达电路(301628)(-15.31%)。
2026年6月1日,NVIDIACEO黄仁勋在GTCTaipei2026大会上正式宣布全面进军个人电脑通用计算芯片市场,并发布VeraRubin平台全面量产、新一代DRIVEHyperion自动驾驶出租车平台等多项重磅产品与技术。本次推出的RTXSpark芯片采用TSMC3nm先进制程,集成NVIDIABlackwell架构GPU与联发科联合定制的Arm架构N1XCPU,标配128GB统一内存,可实现CPU与GPU算力高效协同。该处理器由NVIDIA、联发科联合研发,微软(MSFT)提供系统适配支持,将率先搭载于Microsoft、DELL等品牌的新一代Windows笔记本与台式机,预计2026H2正式上市。
美国时间2026年6月3日,Broadcom发布2026Q2财报。财报显示,公司当期总营收达221.87亿美元,同比+48%,创下公司近年单季营收同比增速新高。营收结构方面,公司业务分为半导体(881121)解决方案与基础设施软件两大板块,当期分别实现营收150.1亿美元和71.77亿美元。细分业务来看,半导体(881121)板块的高增长完全由AI相关产品驱动,核心增量来自AI定制加速芯片与AI网络芯片。2026Q2BroadcomAI相关半导体(881121)产品营收达108亿美元,同比+143%,定制ASIC与算力网络芯片为核心出货品类。业绩指引方面,Broadcom预计2026Q3集团整体营收约294亿美元;其中市场高度关注的AI半导体(881121)业务,公司给出160亿美元的营收指引,对应同比增幅超200%,产品将继续聚焦云端算力及大型数据中心定制化芯片市场。
投资建议:NVIDIA于GTC台北发布会推出的RTXSpark超级芯片,产品采用TSMC3nm制程、CPU+GPU异构融合架构,预计2026H2搭载于Microsoft、DELL终端机型批量上市,正式打开AIPC硬件规模化放量空间;Broadcom发布2026Q2财报,当期AI半导体(881121)营收108亿美元,同比+143%,同时上调Q3AI业务营收指引至160亿美元,同比增幅突破200%,强力印证全球云端算力资本开支高景气。建议关注AI算力+AIPC产业链相关上市公司投资机会。
风险提示:
1)下游需求不及预期风险;
2)行业供给过剩与产品降价风险;
3)技术迭代与地缘贸易风险。
更多机构研报请查看研报功能>>
声明:本文引用第三方机构发布报告信息源,并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。
