2026年6月8日，国元证券（000728）发布了一篇半导体（881121）行业的研究报告，报告指出，存储芯片（886042）拉动半导体（881121）增长，英伟达（NVDA）和AMD加码AI PC。
报告具体内容如下：
报告要点： 本周（2026.6.1-2026.6.7）市场回顾
1）海外AI芯片指数本周下跌4.6%。Marvell上涨28.5%，博通（AVGO）和AMD下跌13.7%和9.6%，MPS下滑5.4%。
2）国内AI芯片指数本周下滑3.9%。兆易创新（603986）和通富微电（002156）上涨4.1%和1.3%，中芯国际（688981）和长电科技（600584）下跌近8%，海光信息（688041）、翱捷科技（688220）和澜起科技（688008）下跌在5%-7%。
3）英伟达（NVDA）映射指数本周下跌0.6%，麦格米特（002851）和江海股份（002484）涨幅在15%以上，神宇股份（300563）上涨6.7%，长芯博创（300548）（-12.1%）、景旺电子（603228）（-9.9%）、胜宏科技（300476）（-8.7%）、沃尔核材（002130）（-6.6%）、英维克（002837）（-5.9%）均出现下跌。
4）服务器ODM指数本周上涨0.2%，Wistron和Wiwynn分别上涨7.9%和3.9%，超微电脑（SMCI）和Quanta下跌9.7%和2.3%。
5）存储芯片（886042）指数本周下跌2.0%，太极实业（600667）上涨25.6%，兆易创新（603986）和普冉股份（688766）小幅上涨。北京君正（300223）和东芯股份（688110）跌幅超11%，联芸科技（688449）、恒烁股份（688416）和江波龙（301308）跌幅超5%，佰维存储（688525）和香农芯创（300475）跌幅超4%。
6）功率半导体（881121）指数本周下跌3.2%；A股果链指数上涨0.5%，港股苹果（AAPL）指数下跌1.1%。
行业数据
1）WSTS预计2026年全球半导体（881121）增长90%，达到1.5万亿美元，主要由存储芯片（886042）驱动，同比增加250%，逻辑电路预计2026年增长37%。
2）2025-2027年，三大原厂HBM晶圆投入量分别占DRAM晶圆总投入量从18%提升到30%，HBM位元供应量占DRAM位元总供应量从8%提升到13%。
3）全年全球PC出货量将下降11.3%，且情况将在第四季度逐步进一步下滑，预计同比下降20%，原因系内存的持续短缺，且预计在2027年缓解的可能性较小。
重大事件
1）Google未来三年向SpaceX支付9.2亿美元的月费，用以满足公司的AI服务需求，总金额约300亿美元。
2）英伟达（NVDA）和AMD推出AIPC平台RTXSpark和StrixHalo，预计26Q3上市。
3）SpaceX预计募集资金750亿美元，成为史上规模最大的IPO。
4）联发科表示下一代AI专案将全面采用英特尔（INTC）EMIB-T先进封装（886009）技术，并规划于26Q4完成设计定案、27Q4季量产。
5）北方华创（002371）首台600mm×600mm面板级封装去胶设备成功出货，意味中国本土设备厂正逐步切入面板级封装关键制程领域。
6）Google推出AI眼镜（886085）相关布局，叠加其他厂商驱动，有望带动2026年全球AI眼镜（886085）出货达到1750万副。
风险提示
上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体（881121）产业AI相关应用领域增速加快；苹果（AAPL）加速中国AI进展等。
下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果（AAPL）AI进展放缓；其他系统性风险等。
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