6月9日，半导体（881121）硅片概念震荡拉升，TCL中环（002129）（002129.SZ）涨停，西安奕材（688783）、沪硅产业（688126）（688126.SH）涨超10%，立昂微（605358）（605358.SH）、中晶科技（003026）（003026.SZ）、神工股份（688233）、晶盛机电（300316）（300316.SZ）跟涨。
消息面上，机构研报指出，截至6月8日，国内半导体（881121）硅片环节的边际变化在于，继此前取消销售折让的变相提价后，厂商已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。此前下游 AI 芯片、存储晶圆订单饱满，晶圆厂稼动率持续拉满，硅片采购需求激增；8/12 英寸硅片供需紧平衡，厂商议价能力显著提升，涨价将直接增厚硅片企业毛利率，市场一致上调全年业绩预期。
