6月9日，MLCC（多层片式陶瓷电容器）板块集体上涨。根据数据统计，截至收盘，MLCC板块整体涨幅为8.67%，成交额为583.72亿元，换手率（算术平均）为11.63%。三环集团（300408）盘中一度涨幅超过17%，股价创历史新高，年初至今累计涨幅已超过200%；此外，利和兴（301013）、博迁新材（605376）、双星新材（002585）、东材科技（601208）、洁美科技（002859）、风华高科（000636）等多只股票涨停。
市场热度的背后，MLCC正经历一场由AI算力驱动的“价值重估”。与以往依赖智能手机、PC等消费电子（881124）周期（883436）的逻辑截然不同，本轮行情的核心驱动力来自高端AI服务器对MLCC用量和价值量的提升，并由此引发高端产能对通用产能的“挤占效应”——这一逻辑与HBM（高带宽存储器）挤占DRAM产能的涨价逻辑高度相似。
量价齐升再演“HBM式挤占”
MLCC被誉为“电子工业大米”，全球年出货量接近5万亿颗，主要功能是为芯片提供瞬态电压调节。过去，其需求周期（883436）跟随消费电子（881124）起伏；而今，AI算力基础设施正成为新的需求锚点。
普通服务器主板约需2000颗MLCC，而一台AI服务器主板用量已跃升至1.5万颗至2.5万颗，相差十倍以上。英伟达（NVDA）每一代平台的升级都在重新定义MLCC的价值量。据国信证券（002736）援引的Trend Force数据及BOM拆解，英伟达（NVDA）VR200 NVL72机柜的单机MLCC价值量已从上一代GB300的1530美元飙升至4320美元，增幅高达182%。这一跃升来自三个层面：单板密度提升、高端料号占比增加，以及新模块带来的额外需求。
需求爆发直接触发了价格端的连锁反应。村田制作所6月正式发布涨价函，针对AI服务器和高端车规级MLCC产品提价10%至40%，新价格自7月1日起生效，这已是2026年以来行业第三轮集中涨价。此前，村田制作所于3月率先对AI/车规品类涨价15%至35%，太阳诱电5月份全线跟进，三星电机6月1日起上调消费电子（881124）MLCC价格。至此，巨头完成同步调价。
华泰证券（601688）在最新研报中指出，本轮涨价的根本逻辑并非传统补库存，而是“高端MLCC扩产挤占通用品产能”——AI高容MLCC单颗消耗的烧结产能是通用低容品的数十倍，这与HBM挤占DRAM产能的逻辑完全一致。业界普遍认为，MLCC正在从“配套元件（881270）”升级为AI算力的“瓶颈卡位”环节，高盛（GS）更是将此轮行情定义为AI驱动的MLCC“超级周期（883436）”的起点，预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。
材料瓶颈为国产替代打开窗口
与需求端的爆量形成对照的是供给端的刚性约束。目前，村田制作所高端MLCC交期已拉长至16周至24周，部分料号等货超过半年；太阳诱电已向客户发出预警，称“AI服务器对高容MLCC的需求已跑过产能爬坡的极限”。据Trend Force数据，2026年2月日韩厂商高端产线稼动率已超过80%，村田制作所表示，一季度高端MLCC订单环比增长20%—25%，产线维持满载。
值得关注的是，扩产并非一蹴而就。出云村田制作所新生产楼于2024年3月开工，至2026年4月方才完工；三星电机在菲律宾投资的汽车MLCC工厂预计2027年7月才开始商业运营。即便厂房落成，设备导入、工艺爬坡、客户验证仍需12个月至18个月。华泰证券（601688）提示，虽然MLCC新建产线成本（不足10亿美元）远低于先进DRAM工厂（150亿美元至200亿美元），中长期存在产能释放风险，但短期内高端供给缺口难以弥合。
更大的隐性瓶颈在于上游材料。MLCC核心介质材料钛酸钡粉体，尤其是粒径120nm以下的高端粉体，全球供给高度集中于日本和美国企业——日本堺化学占28%、美国Ferro占20%、日本化学占14%，三者合计超过60%。这为国产替代打开了时间窗口。日韩龙头企业将产能全面导向AI与车载赛道后，中低端及部分中高端市场出现明显的供给缺口。
国产替代正沿着“消费电子（881124）成熟规格—汽车电子（885545）—AI服务器”的路径逐级突破。有产业链人士表示，做一颗AI用的高端MLCC，占用的产能顶得上四颗普通品——这种“产能挤占”既是涨价的根源，也是国内厂商切入高端供应链的历史性机遇。随着涨价预期在后续财报中逐步兑现，MLCC产业链的“量价齐升”叙事能否延续，将取决于国内厂商良率爬坡、客户认证以及上游材料自主化的进度。记者 刘扬
