● 本报记者 刘英杰
中东地缘冲突的“蝴蝶效应”正从能源（850101）市场加速蔓延至全球高端电子产业链的核心环节。由于供应全球约70%高纯度聚苯醚树脂的沙特朱拜勒工业区自3月底起停产，部分PCB价格在4月份较3月份最高上涨了40%。数据显示，电路板概念指数6月9日大涨5.68%。
分析人士认为，PPE树脂供应中断将直接推升覆铜板及PCB生产成本，在AI算力需求持续放量、高端材料升级加速的背景下，具备上游材料自供能力的头部覆铜板厂商以及深度绑定AI算力需求的PCB龙头企业，有望在本轮涨价周期（883436）中率先受益。
全球树脂断供推升PCB价格
据央视财经报道，用于制造高端印刷电路板（PCB）的高纯度聚苯醚树脂（PPE树脂）供应紧张，部分PCB的价格在一个月内最高上涨了40%。PCB相当于电子设备的“神经系统”。相关成本压力可能会逐步向下游传导，并在今年秋季进一步影响消费（883434）者。
在供应端，据报道，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。但是早在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂被迫停产。今年4月6日和7日，沙特的朱拜勒工业区又遭伊朗的导弹袭击，这进一步加剧了全球PPE树脂的供应短缺。在价格方面，关键原材料供应中断，全球PCB价格随之大涨。
有分析人士认为，目前市场上并不存在可以立即替代相关树脂的成熟方案。对于部分低端电子产品，使用替代材料或许可行；但对于高端智能手机、人工智能（885728）服务器和汽车电子（885545）产品，更换材料意味着需要重新进行认证和测试，这将耗费更多时间。如果树脂供应持续中断，涨价压力最终将传导至消费（883434）端，消费（883434）者届时将切实感受到电子产品价格上涨。
关键原材料成本向下传导
要理解本轮PCB价格暴涨的内在逻辑，首先需要厘清PPE树脂与PCB之间的关系。
PPE树脂并不直接用于制造PCB，而是用于生产覆铜板（CCL）的核心基材。覆铜板是PCB的“骨架”与绝缘层，其成本约占PCB总成本的30%至60%。PPE树脂之所以成为高端PCB不可或缺的关键材料，在于其具备极低的介电损耗特性，从而使得电信号在PCB中传输速度更快、衰减更少，是制造AI服务器、5G（885556）基站、高速交换机等高端设备的核心材料。
此次全球约70%的PPE树脂供应因地缘冲突而中断，直接导致覆铜板厂商原材料成本飙升，进而传导至下游PCB环节。
业内人士表示，不同电子产品应对供应链冲击的能力各不相同。短期内，压力可能会率先传导到利润率较低的产品，例如手机、电子配件、游戏（881275）硬件等。由于利润空间有限，这些产品的制造商更难自行消化PCB涨价带来的成本压力。
AI算力支撑板块持续释放动能
多位券商分析师一致认为，在AI算力需求持续放量、高端PCB材料升级加速的背景下，具备上游材料自供能力的覆铜板龙头以及深度绑定AI算力需求的PCB厂商，有望在本轮涨价周期（883436）中率先受益。
“2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力、人工智能（885728）整体beta偏弱外，市场对该板块的担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。”中信证券（HK6030）电子行业首席分析师徐涛表示，AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升；同时，从业绩和估值角度看，PCB板块龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间，看好PCB板块后续的上行动能。
高盛（GS）近期发布研报首次覆盖A股PCB板块三家龙头企业，均给予“买入”评级。高盛（GS）表示，AI基础设施周期（883436）推动中国PCB、CCL厂商的平均营收同比增速从2022年（AI投资周期（883436）之前）的2%升至2025年前三季度的58%。未来几年PCB板块营收增速将保持强劲，得益于AI服务器持续上量带动单机架算力提升和高速连接（如800G/1.6T交换机）、更高层数PCB和高端材料推高价值量、AI服务器增加易于组装的PCB用量以取代铜缆连接、中国供应商坚定地致力于研发和产能扩张，以及从GPU AI服务器客户拓展至ASIC AI服务器客户的趋势推动本土客群扩大。
国盛证券（002670）电子行业首席分析师佘凌星认为，AI硬件迭代进入加速期，新硬件平台升级将推动PCB进入“M9及M9+时代”，正交背板、CoWoP等新技术方案落地将成为行业新的增长点。同时，英伟达（NVDA）GB300、Rubin系列产品量产推动AI服务器PCB需求激增，正交背板、CoWoP等新技术方案落地，覆铜板也进入M9/M9+时代，单柜PCB价值量大幅提升。同时，北美云厂商自研ASIC芯片放量，带动ASIC PCB市场需求增长，行业量价齐升。
招商证券（HK6099）电子行业首席分析师鄢凡表示，AI持续推动行业对高多层及高阶HDI的需求上升，国内PCB行业持续迭代升级，同时加速扩充高端产能、布局海外，板块业绩释放具备持续性和弹性空间。从PCB全产业链各环节的对比分析来看，上游CCL及原材料环节具备量价齐升的趋势，且我国在全球市场中有进一步扩张市场份额的公司，应为首选；AI PCB环节，在供需缺口背景下，国内厂商加速产能扩张，市场对于行业格局频繁变化较为敏感，建议关注具备产能规模优势、客户资源、技术卡位等头部厂商以及在海外算力大客户供应链中有望实现“0-1”突破的厂商；设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是该环节的增长驱动力，看好国内设备厂商在这一轮由AI驱动的产能升级中实现弯道超车。
