6月10日早盘，先进封装（886009）概念逆势走强，气派科技（688216）（688216.SH）、康强电子（002119）（002119.SZ）双双涨停，劲拓股份（300400）（300400.SZ）涨超10%，华海诚科（688535）（688535.SH）、鸿仕达（920125.BJ）、德邦科技（688035）（688035.SH）、伟测科技（688372）（688372.SH）等跟涨。
消息面上，受全球AI服务器与HBM4存储需求爆发驱动，先进封装（886009）（CoWoS、2.5D/3D堆叠、倒装FC）作为算力与高带宽内存核心工艺，供需持续紧张，订单已排至2027年后。台积电（TSM）（TSM.US）CoWoS产能全面饱和，海外订单加速向国内封测企业溢出；三星、SK海力士亦加大本土HBM封装产线投入，推动封装设备、材料及封测环节量价齐升。
同时，国产替代加速推进，先进封装（886009）因技术门槛适中、落地快速、政策重点扶持（含《半导体（881121）产业特别法》补贴及绿色通道）及地方产业园产能落地，成为半导体（881121）自主可控最优路径，本土厂商持续切入头部客户供应链。
