芯片制造与封装全流程高度依赖电子化学品 电子化学品板块持续活跃

2026-06-10 14:36:36
来源:财闻
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金宏气体--
电子化学品--
同宇新材--
宏昌电子--
中巨芯-U--
广钢气体--

6月10日,电子化学品(881172)板块持续走强,中巨芯(688549)-U(688549.SH)涨幅超12%,宏昌电子(603002)603002.SH)涨停,同宇新材(301630)301630.SZ)、广钢气体(688548)688548.SH)、金宏气体(688106)688106.SH)等同步上行。

消息面上,受AI服务器及HBM高带宽存储产能扩张推动,全品类电子化学品(881172)需求持续提升。全球头部云厂商加大投入,三星、SK海力士加速推进龙仁存储集群扩产,国内中芯、长鑫、长电等先进封装(886009)产能亦持续释放。

芯片制造与封装全流程高度依赖电子化学品(881172):湿电子化学品(881172)与高纯电子特气用于晶圆清洗、刻蚀及薄膜沉积;环氧树脂、ABF增层膜则支撑HBM、FCBGA等先进封装(886009)工艺。该行业属耗材重复采购,长单锁定特征明显,业绩确定性显著高于光模块、设备等资本开支型赛道,在市场风险偏好回落背景下更获资金青睐。

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