工信部：加强高端光电芯片和器件研发

人民财讯6月10日电，工业和信息化部印发《“人工智能（885728）+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》，其中提出，加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。